合肥颀中科技股份有限公司2025年年度报告显示,公司主要业务为集成电路的先进封装与测试服务,在显示驱动芯片封测领域处于国内领先地位,全球位列第三。公司拥有多项自主知识产权核心技术,包括凸块制造、测试和后段封装等,并积极拓展多元化芯片封测业务,覆盖电源管理芯片、射频前端芯片等。2025年公司实现营业收入219.026.12万元,同比增长11.78%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润247.793.44万元,同比下降10.44%。公司持续加大研发投入,提升核心技术竞争力,丰富产品布局,并积极完善质量管理体系,推进公司可持续发展。未来,公司将继续深化研发创新,拓展多元化芯片封测业务,完善产业生态,力稳品质,降本提效,以人才为核心,推动公司业务持续健康发展。