颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688352公司简称：颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，以此计算合计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理32 第五节环境、社会责任和其他公司治理50 第六节重要事项57 第七节股份变动及股东情况93 第八节优先股相关情况101 第九节债券相关情况101 第十节财务报告102 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义颀中科技、公司、本公司 指 合肥颀中科技股份有限公司 苏州颀中 指 颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司 颀中控股（香港） 指 CHIPMOREHOLDINGCOMPANYLIMITED（HK），一家依照香港特别行政区法律设立和存续的公司 合肥颀中控股 指 合肥颀中科技控股有限公司，公司控股股东 芯屏基金 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 合肥建投 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司 芯动能基金 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） CTC 指 CTCINVESTMENTCOMPANYLIMITED 南京盈志 指 南京盈志创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙）） 南京崟隆 指 南京崟隆创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：合肥奕斯众诚科技合伙企业（有限合伙）） 淮安众力 指 淮安众力创业投资合伙企业(有限合伙)（曾用名：合肥奕斯众力科技合伙企业（有限合伙）） 中信投资 指 中信证券投资有限公司 日出投资 指 青岛日出智造六号投资合伙企业（有限合伙） 珠海华金领翊 指 珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合伙） 珠海华金丰盈 指 珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 泉州常弘星越 指 泉州常弘星越股权投资合伙企业（有限合伙） 海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业（有限合伙） 中青芯鑫 指 中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙） 青岛初芯海屏 指 青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业（有限合伙） 苏州融可源 指 苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙） 宁波诚池 指 宁波诚池创业投资合伙企业（有限合伙） 山南置立方 指 山南置立方投资管理有限公司 股东大会 指 合肥颀中科技股份有限公司股东大会 董事会 指 合肥颀中科技股份有限公司董事会 监事会 指 合肥颀中科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 合肥颀中科技股份有限公司章程 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 报告期末 指 2023年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构 吋 指 英寸的缩写，一吋等于25.4毫米 晶圆 指 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成 晶粒 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装 射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术 凸块制造技术 指 Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提 供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装 金凸块 指 GoldBumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装 铜柱凸块 指 CuPillar，是一种利用铜柱（CuPillar）接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术 铜镍金凸块 指 CuNiAuBumping，是一种可优化I/O设计、大幅降低了导通电阻的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较低成本下解决传统引线键合工艺的缺点 锡凸块 指 SnBumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术 COG 指 ChiponGlass的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合在玻璃上的封装技术 COP 指 ChiponPlastic的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片直接结合在柔性屏幕上的封装技术 COF 指 ChiponFilm/Flex的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片结合在软性基板电路上的封装技术 DPS 指 DieProcessService的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确放置在特制编带中的过程 CP 指 ChipProbing的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序 RDL 指 RedistributionLayer的缩写，即重布线技术，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其I/O接点位置，达到线路重新分布的目的 引脚 指 集成电路内部电路与外围电路的接线 AMOLED 指 Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode的缩写，即有源矩阵有机发光二极管，其中OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode的缩写，有机发光二极管 MiniLED 指 MiniLight-EmittingDiode的缩写，芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，主要用于显示器件或背光模组 MicroLED 指 MicLight-EmittingDiode的缩写，即微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高密度集成的LED阵列 WLCSP 指 一种封装技术，WaferLevelChipScalePackaging的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装测试，其后再切割成单个芯片，可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 合肥颀中科技股份有限公司 公司的中文简称 颀中科技 公司的外文名称 HefeiChipmoreTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Chipmore 公司的法定代表人 杨宗铭 公司注册地址 合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 公司注册地址的历史变更情况 2024年3月公司住所由“合肥市新站区综合保税区内”变更为“合肥市新站区综合保税区大禹路2350号” 公司办公地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http://www.chipmore.com.cn/ 电子信箱 irsm@chipmore.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 余成强 陈颖/龚玉娇 联系地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 电话 0512-88185678 0512-88185678 传真 0512-62531071 0512-62531071 电子信箱 irsm@chipmore.com.cn irsm@chipmore.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》(www.cs.com.cn)《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》(www.zqrb.cn)《经济参考报》（www.jjckb.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 颀中科技 688352 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域 签字会计师姓名 王兴华、刘莹 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区浦东南路528号北塔2203室 签字的保荐代表人姓名 吴建航、曹显达 持续督导的期间 2023年4月20日至2026年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增减(%) 2021年 营业收入 1,629,340,035.50 1,317,063,145.81 23.71 1,320,341,424.00 归属于上市公司股东的净利润 371,662,508.64 303,175,043.33 22.59 304,665,743.85 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 339,685,424.03 271,122,714.05 25.29 285,630,266.01 经营活动产生的现金流量净额 541,275,168.61 701,403,791.26 -22.83 608,482,013.43 2023年末 2022年末 本期末比上年同 期末增减（%） 2021年末 归属于上市公司股东的净资产 5,830,126,768.94 3,223,245,057.27 80.88 2,912,957,056.26 总资产 7,153,333