颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688352公司简称：颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理22 第五节环境与社会责任24 第六节重要事项27 第七节股份变动及股东情况52 第八节优先股相关情况57 第九节债券相关情况57 第十节财务报告58 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义颀中科技、公司、本公司 指 合肥颀中科技股份有限公司 苏州颀中 指 颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司 颀中控股（香港） 指 CHIPMOREHOLDINGCOMPANYLIMITED（HK），一家依照香港特别行政区法律设立和存续的公司 合肥颀中控股 指 合肥颀中科技控股有限公司，公司控股股东 芯屏基金 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 合肥建投 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司 芯动能基金 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） CTC 指 CTCINVESTMENTCOMPANYLIMITED 奕斯众志 指 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙） 奕斯众诚 指 合肥奕斯众诚科技合伙企业（有限合伙） 奕斯众力 指 合肥奕斯众力科技合伙企业（有限合伙） 中信投资 指 中信证券投资有限公司 日出投资 指 青岛日出智造六号投资合伙企业（有限合伙） 珠海华金领翊 指 珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合伙） 珠海华金丰盈 指 珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 泉州常弘星越 指 泉州常弘星越股权投资合伙企业（有限合伙） 海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新创业投资合伙企业（有限合伙） 中青芯鑫 指 中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙） 青岛初芯海屏 指 青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业（有限合伙） 苏州融可源 指 苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙） 宁波诚池 指 宁波诚池创业投资合伙企业（有限合伙） 山南置立方 指 山南置立方投资管理有限公司 股东大会 指 合肥颀中科技股份有限公司股东大会 董事会 指 合肥颀中科技股份有限公司董事会 监事会 指 合肥颀中科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 合肥颀中科技股份有限公司章程 报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 报告期末 指 2023年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路、芯片、IC 指 IntegratedCircuit的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构 吋 指 英寸的缩写，一吋等于25.4毫米 晶圆 指 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成 晶粒 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装 射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在300KHz-300GHz之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G无线传输技术、FM等技术 凸块制造技术 指 Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装 金凸块 指 GoldBumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装 铜柱凸块 指 CuPillar，是一种利用铜柱（CuPillar）接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术 铜镍金凸块 指 CuNiAuBumping，是一种可优化I/O设计、大幅降低了导通电阻的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较低成本下解决传统引线键合工艺的缺点 锡凸块 指 SnBumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术 COG 指 ChiponGlass的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合在玻璃上的封装技术 COP 指 ChiponPlastic的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片直接结合在柔性屏幕上的封装技术 COF 指 ChiponFilm/Flex的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片结合在软性基板电路上的封装技术 DPS 指 DieProcessService的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确放置在特制编带中的过程 CP 指 ChipProbing的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序 RDL 指 RedistributionLayer的缩写，即重布线技术，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其I/O接点位置，达到线路重新分布的目的 引脚 指 集成电路内部电路与外围电路的接线 AMOLED 指 Active-MatrixOrganicLight-EmittingDiode的缩写，即有源矩阵有机发光二极管，其中OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 MiniLED 指 MiniLight-EmittingDiode的缩写，芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，主要用于显示器件或背光模组 MicroLED 指 MicroLight-EmittingDiode的缩写，即微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高密度集成的LED阵列 WLCSP 指 一种封装技术，WaferLevelChipScalePackaging的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装测试，其后再切割成单个芯片，可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 合肥颀中科技股份有限公司 公司的中文简称 颀中科技 公司的外文名称 HefeiChipmoreTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Chipmore 公司的法定代表人 杨宗铭 公司注册地址 合肥市新站区综合保税区内 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http://www.chipmore.com.cn/ 电子信箱 irsm@chipmore.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 余成强 陈颖/龚玉娇 联系地址 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 电话 0512-88185678 0512-88185678 传真 0512-62531071 0512-62531071 电子信箱 irsm@chipmore.com.cn irsm@chipmore.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 颀中科技 688352 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 688,808,278.14 716,406,973.40 -3.85 归属于上市公司股东的净利润 122,221,765.50 180,769,730.70 -32.39 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 102,442,275.21 173,020,072.31 -40.79 经营活动产生的现金流量净额 133,211,461.65 430,983,090.69 -69.09 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 5,581,139,400.81 3,223,245,057.27 73.15 总资产 6,659,722,391.94 4,823,070,377.17 38.08 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.12 0.18 -33.33 稀释每股收益（元／股） 0.12 0.18 -33.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.10 0.17 -41.18 加权平均净资产收益率（%） 3.03 6.02 减少2.99个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.54 5.76 减少3.22个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 7.03 7.10 减少0.07个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》的规定进行计算。 1.报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降32.39%，主要系市场景气度下降，营收规模和毛利率有所下降所致。 2.报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降40.79%，主要系市场景气度下降，营收规模和毛利率有所下降所致。 3.报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降69.09%，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 4.报告期末，归属于上市公司股东的净资产增加，主要系首次公开发行股票募集资金到位后股本及资本公积增加所致。 5.报告期末，总资产增加，主要系首次公开发行股票募集资金到位后股本及资本公积增加所致。 6.报告期基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益减少，主要系本期净利润下降及首次公开发行股票募集资金到位股本增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适