颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司2024年半年度报告

公司基本情况

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司拥有多项核心技术，包括金凸块制造、晶圆测试、覆晶封装等，并在非显示类芯片封测领域积累了丰富的经验。公司市场地位领先，2024年上半年显示驱动芯片封测业务收入8.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三。

经营情况

2024年上半年，公司实现营业收入93,387.23万元，同比增长35.58%；归属于上市公司股东的净利润16,202.42万元，同比增长32.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15,747.69万元，同比增长53.72%。公司业绩增长主要得益于市场行情回暖，销量增加，以及公司在先进封装测试领域的研发投入和技术升级。

核心竞争力

公司核心竞争力包括：

• 技术研发优势：公司在凸块制造、测试和后段封装环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，并持续进行研发投入和技术创新。
• 高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势：公司建立了完善的质量控制体系，产品良率稳定在99.95%以上。
• 技术改造与软硬件开发优势：公司拥有较强的核心设备改造和智能化软件开发能力，不断提升生产效率和产品质量。
• 丰富的产品组合及特色工艺优势：公司可提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，并拥有铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术。
• 地域优势：公司位于合肥市，该市集成电路产业发展迅速，形成了完整的产业链生态，为公司发展提供了良好的环境。
• 团队经验丰富、具有创新精神的管理团队：公司经营管理团队经验丰富，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。
• 优质的客户资源和市场开发优势：公司与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系，并拥有一支经验丰富的业务团队。

风险因素

公司面临的风险因素包括：

• 宏观经济和行业周期波动的风险：公司主营业务具有周期性，受下游行业景气度和市场需求变化影响较大。
• 技术及产品升级迭代的风险：公司需要持续进行技术研发和产品升级，以保持市场竞争力。
• 经营风险：包括行业波动及需求变化风险、市场竞争加剧的风险、非显示类业务开拓不利的风险、研发技术人才流失风险等。
• 财务风险：包括汇率波动风险、存货跌价风险、商誉减值风险、税收优惠存在不确定性的风险、政府补助政策变化风险等。

未来展望

公司将持续以客户与市场为导向，重视研发体系建设，与客户紧密合作，不断提升关键核心技术攻关能力，扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持较强的市场竞争力。