芯智控股2025年度报告

目錄 2公司資料4五年財務摘要6主席報告書11管理層討論及分析24董事及高級管理層27董事會報告43環境、社會及管治報告72企業管治報告85獨立核數師報告89綜合損益表90綜合損益及其他全面收入表91綜合財務狀況表93綜合權益變動表95綜合現金流量表97綜合財務報表附註 公司資料 註冊辦事處 董事會 執行董事 Maples Corporate Services LimitedPO Box 309Ugland HouseGrand Cayman, KY1-1104Cayman Islands 田衛東先生（董事會主席兼行政總裁）劉紅兵先生（首席技術官）麥漢佳先生（首席運營官）鄭鋼先生（首席財務官） 香港主要營業地點 非執行董事 香港新界葵涌打磚坪街70號麗晶中心B座15樓 黃梓良先生 獨立非執行董事 湯明哲博士許微女士薛春博士（於2025年6月1日辭任）林晨博士（於2025年6月1日獲委任） 核數師 羅申美會計師事務所執業會計師註冊公眾利益實體核數師 董事委員會 審核委員會 法律顧問 許微女士（主席）湯明哲博士薛春博士（於2025年6月1日辭任）林晨博士（於2025年6月1日獲委任） 開曼群島法律 Maples and Calder香港灣仔港灣道18號中環廣場26樓 薪酬委員會 許微女士（主席）湯明哲博士田衛東先生 香港法律 吳國生律師事務所香港中環德輔道中141號中保集團大廈25樓2502室 提名委員會 田衛東先生（主席）湯明哲博士許微女士 公司秘書 中國法律 翟永文先生（香港會計師公會會員） 通商律師事務所中國深圳市前海樞紐大街66號前海周大福金融大廈10樓 授權代表鄭鋼先生翟永文先生 公司資料 股份過戶登記處 香港 香港中央證券登記有限公司香港灣仔皇后大道東183號合和中心17樓1712–1716室 開曼群島 Maples Fund Services (Cayman) LimitedBoundary Hall, Cricket SquarePO Box 1093Grand Cayman, KY1-1102Cayman Islands 主要往來銀行 香港上海滙豐銀行有限公司香港皇后大道中1號 星展銀行（香港）有限公司香港皇后大道中99號中環中心16樓 恒生銀行有限公司香港德輔道中83號20樓 股份代號2166 公司網站www.smart-core.com.hk 五年財務摘要 4芯智控股有限公司2025年度報告 五年財務摘要 主席報告書 尊敬的各位股東、合作夥伴及同仁： 本人謹代表董事會，欣然呈報本集團截至2025年12月31日止年度之財務表現、業務回顧及未來展望。本集團作為中國本土領先的集成電路與電子元器件分銷商，專業的技術增值服務商，業務涵蓋授權分銷、混合分銷、技術增值服務以及光通信芯片設計與製造。集團的總部位於香港，在中國及亞太擁有12個業務網點和分支機構。憑藉與全球上百家知名半導體廠商的緊密合作，為多元化的客戶群體提供可靠、高效的電子元器件供應鏈服務，並為客戶提供深度定制的技術解決方案。在全體員工的共同努力下，2025年集團實現6,590.1百萬港元的營收，同比增長41.8%，實現淨利潤161.1百萬港元，同比增長59.4%。 2025年回顧：乘AI之勢，馭浪前行 回望2025年，全球經濟呈現弱復蘇態勢，但產業格局卻出現明顯的結構性分化。與此形成鮮明反差的是，全球半導體產業展現出強勁的活力，實現了超預期的增長。人工智慧(AI)正在以前所未有的深度和廣度滲透至各行各業，成為驅動半導體增量需求的核心引擎。AI算力基礎設施投資的全面爆發，極大地推動了高性能邏輯芯片和存儲芯片市場的繁榮，具體表現為高頻寬記憶體(HBM)和新一代DDR記憶體，以及配套的交換機和光通信模組及芯片需求旺盛。美國半導體行業協會(SIA)基於世界半導體貿易統計組織(WSTS)資料發佈的統計結果顯示，2025年全球半導體銷售額同比增長25.6%達到7,917億美元，不僅規模創下歷史新高，更遠超年初市場的普遍預期。 主席報告書 在此背景下，本集團圍繞AI產業的發展趨勢和技術特點，對旗下業務進行了系統性梳理和前瞻性佈局，確立了面向未來的業務架構和發展路徑，設立智慧終端機、存儲、算力基建與混合分銷四大核心業務單元。目標是構建一個涵蓋從端側到雲設施、從核心芯片到產品級解決方案的全鏈路業務系統，以應對快速變化的市場需求與技術迭代。 智慧終端機業務是集團的關鍵業務支柱，主營的SoC（系統級芯片）芯片業務，涵蓋數個業界領先的半導體芯片品牌。基於「數實融合」與「+AI」的產業發展趨勢，其核心戰略是將傳統的SoC芯片，通過集成CPU、GPU以及NPU（神經網路處理單元）等異構計算單元，升級成為具備端側AI算力的新一代AI SoC，從而實現在端側高效執行複雜的AI算法。2025年被業界普遍視為端側AI芯片規模化應用的元年，市場開始步入高速成長期，這一趨勢為智慧終端機業務單元當年的業績大幅增長提供了強勁動力。 存儲業務是集團另一個核心業務單元，主要為客戶提供包括DRAM、NAND快閃記憶體芯片、KGD晶圓顆粒和企業級eSSD在內的存儲芯片和模組，廣泛應用於資料中心、消費電子、汽車電子及物聯網通信等領域。得益於AI大模型及相關應用普及所帶來的海量資料存儲需求，加之公司長期積累的豐富客戶資源、穩固的供貨能力與精準的市場策略，該業務單元2025年的業績同比實現大幅增長，並且在集團內部的業務份額快速提升。 算力基建業務聚焦於資料中心及電信市場，提供高速光通信模組所需的收發端核心芯片和元件。2025年，全球AI大模型訓練和推理對算力中心高速資料傳輸的需求激增，直接推動光通信模組的需求快速增長。現階段800Gbps產品已成為市場主流，1.6Tbps開始規模化應用，共同推動行業進入「量價齊升」的黃金發展週期。根據市場研究機構LightCounting的預測資料，2025年光通信模組市場規模將同比增長50%達到230億美元。在行業高景氣度背景下，該業務單元2025年的銷售額實現持續增長。 混合分銷業務是集團為應對全球供應鏈頻繁波動的宏觀環境，融合授權分銷與獨立分銷模式優勢而構建的現貨供應鏈業務單元。該模式通過正向供應鏈與逆向供應鏈的協同，為客戶提供全週期的供應鏈服務。其正向供應鏈服務旨在滿足客戶在生產計劃外的緊急物料需求或應對供應中斷，提供快速、靈活的元器件採購管道。而其逆向供應鏈服務，則通過專業的回收、檢測與再利用流程，說明客戶高效管理呆滯庫存，不僅能降低客戶的資產沉沒成本，更能實現資源迴圈利用。這種「正向+逆向」的混合現貨分銷模式，提供了覆蓋全產業週期的供應鏈韌性與價值管理解決方案。在全球宏觀局勢多變、供需錯配頻發的背景下，2025年該業務單元實現較大幅度增長。 綜上所述，2025年集團業務圍繞AI發展方向進行深度的結構優化，整體業務品質穩步提升。現階段AI相關業務的收入佔比顯著提升，不僅推動了集團整體銷售額的強勁增長，而且顯著提升了集團的盈利能力和長期競爭力。集團的業務組合更加健康、更具韌性，為迎接未來的挑戰與新機遇奠定了堅實的基礎。 主席報告書 2026年展望：深耕AI價值鏈，構建核心競爭力 展望2026年，全球經濟環境仍充滿不確定性，宏觀經濟增長預計與2025年持平，低速增長或將成為未來的新常態。集團認為，由人工智慧掀起的第四次工業革命的浪潮才剛剛開始啟動，其技術對全球生產力提升和經濟社會結構的重塑將會持續深化。半導體作為AI時代的「數字基石」，其戰略價值愈發凸顯。WSTS、SIA、Gartner等權威調研機構發佈的資料，均對2026年全球半導體市場持樂觀預期，萬億美元市場規模的半導體產業，正從遠景變為觸手可及的目標，AI算力與存儲需求增長是核心增長引擎。 隨著新款的AI手機、AI眼鏡、具身智慧終端機產品密集上市，端側AI硬體的市場正在加速擴張。弗若斯特沙利文發佈的報告預測，2025年至2029年，全球端側AI市場以人民幣計價將從3,219億元躍升至1.22萬億元，年複合增長率達40%，呈現出強勁的增長動能。基於此，我們將繼續聚焦AI主賽道，以前瞻性的戰略佈局構建自身的核心競爭力，在多變的市場中開創新增長曲線。 1.把握AI基礎設施建設紅利，鞏固核心市場地位 2026年，全球AI基礎設施投資將繼續保持高速增長，成為近年來科技領域確定性最強的核心賽道。IDC報告顯示，受益於生成式AI的大規模商用，2025年全球AI基礎設施支出預計接近3,340億美元，同比增長超100%。2026年該市場仍將繼續保持增長，並且年增長率維持在較高水準，到2029年總支出將突破9,020億美元。其中，光通信模組作為算力基建的關鍵環節，主力出貨產品已從400G向800G快速遷移，並且1.6T的產品正在上量。LightCounting的預測資料顯示，用於AI集群的以太網光模組（100G及以上）市場規模預計從2025年的165億美元增至2026年的260億美元，連續兩年實現約60%的同比增長。 因此，集團將繼續深化與上游核心供應商的合作，拓展和豐富算力芯片產品線資源，發揮公司在雷射器件和存儲產品線上的優勢，保障在光通信傳輸、存儲及算力等關鍵領域的核心地位。通過投資擴大光通信產業的業務範圍，成為光電器件的核心供應商，目標是把握好算力基礎設施建設的確定性紅利，在價值最高的增量市場中進一步擴大份額，鞏固自身的市場地位。 2.捕捉端邊側AI發展機遇，以技術創新實現價值 隨著端邊側大模型技術的成熟和AI PC、AI手機、具身智慧型機器人、智慧汽車等新產品形態湧現，算力應用場景開始從雲端向邊緣和端側滲透。這種分散式算力架構的普及，將催生一個體量巨大、應用場景更為碎片化的全新市場。行業共識認為，2026年將是邊緣AI應用爆發的關鍵節點。根據Gartner等機構的預測，2026年全球邊緣AI芯片的市場規模有望大幅增長至688億美元。在國內市場，2026年，促消費政策將重點向智慧產品與綠色消費領域傾斜。國家層面推行的「人工智慧+消費」旨在推動AI終端產品走進千家萬戶，2026年智慧眼鏡首次被納入「國補」就是一個強有力的政策信號，標誌著新一輪的電子產品消費升級開始邁向AI技術驅動的新階段。 主席報告書 從智慧穿戴、AI PC、AI手機到智慧家電乃至自動駕駛汽車，各類終端產品正加速融合AI算力實現迭代升級，這為在端側AI領域擁有深厚技術積澱的集團帶來了難得的發展機遇視窗。我們在端邊側AI領域，特別是在智慧視覺、低功耗AIoT等領域擁有深厚的技術積澱。2026年，我們將繼續加大在邊緣和端側AI相關業務上的投入，積極佈局覆蓋不同算力的AI SoC及相關感測器產品線，以滿足從智慧穿戴、智慧家居到高級別自動駕駛等不同場景的應用需求。依託集團的核心技術團隊，圍繞AI SoC開發更多「算法+硬體」一體化的準產品級解決方案。同時，加強與算法公司、軟體發展商和終端製造商的合作，共同打造開放的端側AI生態系統，推動算法與應用場景的深度融合，以技術服務實現商業價值創造。 3.持續推進全球化佈局，深化「雙總部」戰略 中國作為全球最大的電子產品製造基地和消費市場，近年來與全球半導體產業鏈的聯繫依然緊密，但受到的逆全球化衝擊的影響也日益顯著。資料顯示，在全球供應鏈重構的背景下，東南亞地區正迅速崛起為全球半導體產業的「第四極」，其消費電子及汽車電子需求年均增速超過15%。根據智研諮詢的報告資料，2025年東南亞電子元件製造業市場規模將達150億美元，預計到2030年將突破280億美元，市場增長潛力巨大。海關總署發佈的資料顯示，2026年1–2月，中國貨物貿易進出口總值達7.73萬億元人民幣，同比增長18.3%，其中與東盟的貿易總值達1.24萬億元人民幣，同比增長20.3%，繼續保持中國第一大交易夥伴的地位。 基於對效率、合規、韌性及生態綁定等關鍵要求的考量，為電子製造業體系提供當地語系化服務，已從「可選