芯智控股2022年度报告

1 目录 2 公司资料 4 五年财务摘要 6 主席报告书 11 管理层讨论及分析 23 董事及高级管理层 26 董事会报告 41 环境、社会及管治报告 70 企业管治报告 80 独立核数师报告 84 综合损益及其他全面收入表 85 综合财务状况表 87 综合权益变动表 88 综合现金流量表 90 综合财务报表附注 公司资料 董事会执行董事田卫东先生 （董事会主席及行政总裁）黄梓良先生（首席财务官）刘红兵先生 麦汉佳先生 独立非执行董事 汤明哲先生郑钢先生许微女士 董事委员会审核委员会汤明哲先生 郑钢先生 许微女士（主席） 薪酬委员会 郑钢先生（主席）汤明哲先生 田卫东先生许微女士 提名委员会 田卫东先生（主席）汤明哲先生 许微女士 公司秘书 丘策文先生（特许公认会计师公会会员，香港会计师公会会员） 授权代表 田卫东先生黄梓良先生 注册办事处 MaplesCorporateServicesLimitedPOBox309 UglandHouse GrandCayman,KY1-1104CaymanIslands 香港主要营业地点 香港新界葵涌 打砖坪街70号 丽晶中心B座15楼 核数师 德勤•关黄陈方会计师行 注册公众利益实体核数师 法律顾问 开曼群岛法律 MaplesandCalder 香港湾仔 港湾道18号中环广场26楼 香港法律 竞天公诚律师事务所香港 中环皇后大道中15号置地广场公爵大厦32楼3203至3207室 中国法律 通商律师事务所中国深圳市 南山区海德三道 航天科技广场A座23层 公司资料 股份过户登记处 香港 香港中央证券登记有限公司香港湾仔 皇后大道东183号合和中心 17楼1712–1716室 开曼群岛 MaplesFundServices(Cayman)LimitedPOBox1093 BoundaryHallCricketSquareGrandCayman,KY1–1102CaymanIslands 主要往来银行 香港上海汇丰银行有限公司香港 皇后大道中1号 星展银行（香港）有限公司香港 皇后大道中99号中环中心16楼 恒生银行有限公司香港 中环 德辅道中83号20楼 股份代号 2166 公司网站 www.smart-core.com.hk 五年财务摘要 收入 截至12月31日止年度 毛利 截至12月31日止年度 百万港元 10,006.1百万港元 百万港元 201820192020 12,000 -3.7% 1,200 10,000 1,000 8,000 800 6,000 600 4,000 400 2,000 200 0 2018 2019 2020 2021 2022 0 1,094.7百万港元 10.6% 20212022 本公司拥有人应占年度利润 截至12月31日止年度 164.7百万港元 百万港元 250 -23.1% 200 150 100 净利润率 截至12月31日止年度 % 4.0 3.0 2.0 3.8% 0% 1.0 50 00 20182019 2020 2021 2022 20182019 2020 2021 2022 总资产 于12月31日 百万港元 2,860.9百万港元 本公司拥有人应占权益总额 于12月31日 873.4百万港元 百万港元 -21.4% 4,000 3,000 2,000 1,000 0 20182019 2020 2021 2022 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 20182019 2020 2021 8.4% 2022 五年财务摘要 资产负债率 于12月31日 % 87.7% 流动比率 于12月31日 1.57 200 2.0 19.1% 1501.5 1001.0 500.5 0 20182019 2020 2021 2022 0 20182019 2020 2021 2022 每股盈利-基本（港仙） 截至12月31日止年度 每股股息（港仙） 截至12月31日止年度 34.03港仙 港仙 10港仙 港仙 -16.7% 12 10 40 -22.3% 30 20 10 0 8 6 4 2 20182019 2020 2021 2022 0 20182019 2020 2021 2022 权益回报-% 截至12月31日止年度 % -15.9% 40 30 31.6% 资产回报-% 截至12月31日止年度 % 15.0 12.0 13.3% 23.3% 9.0 20 6.0 10 3.0 0 20182019 2020 2021 2022 0 20182019 2020 2021 2022 主席报告书 2022年回顾 本集团是一家中国本土领先的集成电路及其他电子元器件全能型分销商及技术增值服务商，我们的业务类型涵盖授权分销、独立分销、技术增值、电商平台和光通信芯片的设计与制造。集团的服务网点覆盖中国和亚太多个区域。可以为亚太地区的电子行业客户提供半导体芯片和各类电子元器件供应链服务，并提供多领域的技术解决方案和配套的技术支援。集团与产业链上游的上百家知名半导体芯片品牌厂商保持着稳定的业务合作关系，截止到2022年底，我们已经为超过两万家的多元化商业客户群体提供服务，实现10,006.1百万港元销售额。 主席报告书 2022年，全球的大多数经济体都经历了增长放缓和通胀高企的双重压力，地缘冲突对大宗商品的供应链稳定和价格带来了深远的影响，并导致全球通货膨胀进一步恶化，北美与欧洲多数国家的通胀都创下了近40年的新高。通货膨胀的成因主要是由于货币供应量太多造成的，加息可以增加本国货币的国际购买力，有助于遏制本国的通胀水准，同时加息会导致消费和投资的机会成本和实际成本上升，因此可以起到遏制消费和投资的作用。海关总署的统计数据显示，从2022年7月开始，中国货物出口金额就逐月下行，到12月时甚至出现同比下降的情况。在多重不利因素的影响下，全球经济正面临一场新的困局，半导体产业也在2022年陷入阶段性下行周期。 半导体产业也难以独善其身，陷入阶段性下行周期。调研机构WSTS在2022年6月发布的市场预测乐观，预计增长16.3%达到6460亿美元，但是在2022年末，这一增长数据被下调到仅增长4.4%到5801亿美元。半导体芯片的月度出货数据显示，市场出货量在2022年5月达到阶段性高点518.2亿美元，然后持续下滑。海关总署公布的半导体芯片进口统计数据显示，2022年中国大陆进口集成电路金额同比2021年下降5%左右，但是进口芯片的数量却同比大幅下降了15%，这也意味着集成电路的真实需求在下降，但是平均单价出现较大幅度的上涨。如何成功穿越本轮下行周期成为行业关注的热门话题。 电子行业景气度下行，也影响到集团分销业务的开展，给经营带来压力，具体到集团业务量占比最大的传统授权分销业务中，智慧显示业务保持平稳，光电显示、存储产品和光电产品销售额出现不同程度的下跌，智慧视觉、通讯产品业务单元业绩小幅上升，综合产品部业务取得较大幅度成长，但是集团的授权分销业务全年整体的销售业绩出现小幅下降。 集团的独立分销业务，则继续保持积极的发展态势，仍然保持较快的增长速度，并且独立分销的业务量已经占到集团总营收的约三分之一。在2022年，集团的独立分销业务网点已经覆盖到亚太和欧美多个地区，销售业绩、毛利等关键业务指标也呈现健康增长态势。 集团的技术增值业务和芯智云城电商平台尚处在培育阶段，在2022年未能实现盈利，但是这两个业务单元在2022年也进行业务调整和积极探索，取得一定进展，对各自的商业型态和业务发展方向更加明确，业务有望在新的一年里取得业绩突破。集团投资的半导体公司，也承载着集团在半导体芯片设计、制造、封测的业务，2022年度各项工作进展顺利，业务拓展也按计划有序展开。 2022年，集团在内部管理上取得进展，让集团的业务开展更加清晰有序，国内办事处和海外业务网点的业务发展路径清晰，2022年度各分支机构贡献的业务量已经占到集团总业务量的约三成。因此集团业务构成不论是从业务类型视角还是区域发展视角，都表现了更加均衡发展。在2022年中，全新升级的ERP系统已经开始试运营并承载集团多元化业务，IT团队围绕“数仓”和“云库存”的信息化项目建设进展顺利，在2023年可以转入运营，助力集团业务成长。 主席报告书 2023年展望： 国际货币基金组织(IMF)1月更新的《世界经济展望》季度报告，IMF预计今年全球经济增速将触底，2023年的增长率或将达到2.9%，相比上个季度的预测值高出0.2个百分点，而且IMF认为到2024年全球经济增速将加速至3.1%。 针对中国在2022年末放松疫情管控并重新开放这一变化，港交所主席1月在达沃斯论坛接受采访时表示，中国的重新开放是驱动全球经济增长的关键因素，中国国内消费将会增加，制造业也会复苏，这些都将是全球经济增长的利好因素。高盛集团在2月发布的报告中认为，2023年中国四个季度的GDP平均增速将达到6.5%，中国经济加快恢复将会提振全球经济增长。 具体到电子和半导体产业，由于全球经济增长与半导体产业发展的关联程度很高，面对2023年全球经济增长放缓，对半导体产业成长所带来的压力较大。WSTS的预测数据认为，2023年全球半导体市场规模将会环比下降4.1%，包括美洲、欧洲、日本、环太平洋地区在内的全球半导体重点地区的市场增速均下降。但是我们也不用对未来半导体产业的发展太悲观，半导体芯片不仅是电子产业的核心，信息社会的基石，它也已经成为全球经济增长的支柱型产业。因此，随着全球经济在2021年复苏，半导体产业将会重获增长动力。而且近年来，除了中国在大力发展半导体芯片产业外，美国、欧盟、日本、韩国、印度都在投入巨资发展自己的半导体芯片产业链。各主要经济体对半导体产业格局的重视程度大大提升，未来行业将有机会获得更多的政策和资金支持，行业发展增速必然会大于整体经济的增速，而且将会呈现出多极化竞争的发展格局。导体分销商作为技术与市场的桥梁和连接各国产业链的纽带，将有机会在未来产业发展中发挥更加重要的作用，对此我们对集团2023年度的业务发展展望如下： 把握市场趋势，捕捉内需增量机会 受全球经济增速持续下行影响，2022年的出口已经出现回落。而国内在经历了2022年底的防疫措施优化后，疫情对经济发展的负面影响已经消退，恢复发展经济已成为市场共识。央行公布的1月货币数据超预期，货币宽松政策得到延续，经济有了发展的基础，内需市场有望会逐渐企稳回升。根据国内消费电子市场的最新数据显示，2023年1月春节期间，从在线和线下销售数据看，手机、家电、小家电的销售开始出现较大幅度的增长，电子产品消费市场重新趋于活跃，从春节后的业务端反馈信息看，部分品类的芯片出货量和方案公司的新项目立项已有回暖迹象，但是谨慎的业内人士对2023年的市场恢复前景仍持观望态度。 鉴于中国本身就是全球半导体消费量最大的市场，目前市场需求正处在复苏过程中，而集团的分销业务也正在努力开拓国内产品线，加上独立分销、技术增值及电商的加持，预计今年会继续保持业务成长状态。 主席报告书 适应全球新形势，发挥“桥梁”连接作用 中国的电子制造业份额在全球高居第一，海关的进口数据中看到，2022年海关总署公布的集成电路芯片进口金额为4,156亿美元，扣除在中国消费的1,803亿美元，至少还有约2,353亿美元的半导体芯片，在中国加工制造成电子产品然后销售往全球。随着全球半导体产业链的竞争和电子制造业迁移，部分劳动密集型的低端电子制造业会向人工成本更便宜的发展中国家和新兴市场转移，作为服务电子制造业的分销商，我们要把握这一趋势提前布局。 半导体芯片是全球化程度最高的产业之一，同时也是影响科技发展的核心产业，不可避免地会受到各类全球事件的影响，近年来，各国在半导体领域内的博弈越发紧张，竞争也更加激烈，包括各国都在发展自己的半导体供应链体系，设