芯智控股2023年度报告

目录 2 公司资料 4 五年财务摘要 6 主席报告书 10 管理层讨论及分析 21 董事及高级管理层 24 董事会报告 39 环境、社会及管治报告 68 企业管治报告 80 独立核数师报告 84 综合损益表 85 综合损益及其他全面收入表 86 综合财务状况表 88 综合权益变动表 90 综合现金流量表 92 综合财务报表附注 公司资料 董事会 执行董事 田卫东先生（董事会主席及行政总裁）黄梓良先生（首席财务官） 刘红兵先生麦汉佳先生 郑钢先生（自2023年9月4日起获调任） 独立非执行董事 汤明哲博士 郑钢先生（自2023年9月4日起获调任为执行董事） 许微女士 薛春博士（自2023年12月4日起获委任） 董事委员会 审核委员会 许微女士（主席）汤明哲博士 薛春博士（自2023年12月4日起获委任） 郑钢先生（自2023年9月4日起终任） 薪酬委员会 许微女士（主席，自2023年9月4日起获委任） 汤明哲博士 田卫东先生 郑钢先生（主席，自2023年9月4日起终任） 提名委员会 田卫东先生（主席）汤明哲博士 许微女士 公司秘书 丘策文先生 （特许公认会计师公会会员，香港会计师公会会员） 授权代表 田卫东先生黄梓良先生 注册办事处 MaplesCorporateServicesLimitedPOBox309 UglandHouse GrandCayman,KY1-1104CaymanIslands 香港主要营业地点 香港新界葵涌 打砖坪街70号 丽晶中心B座15楼 核数师 罗申美会计师事务所 执业会计师 注册公众利益实体核数师 法律顾问 开曼群岛法律 MaplesandCalder 香港湾仔 港湾道18号中环广场26楼 香港法律 KSNgLawOffice 香港 德辅道中121号远东发展大厦12楼1205室 中国法律 通商律师事务所中国深圳市 南山区海德三道 航天科技广场A座23层 公司资料 股份过户登记处 香港 香港中央证券登记有限公司 香港湾仔 皇后大道东183号合和中心 17楼1712–1716室 开曼群岛 MaplesFundServices(Cayman)LimitedBoundaryHall,CricketSquare POBox1093 GrandCayman,KY1-1102CaymanIslands 主要往来银行 香港上海汇丰银行有限公司香港 皇后大道中1号 星展银行（香港）有限公司香港 皇后大道中99号中环中心16楼 恒生银行有限公司香港 中环 德辅道中83号20楼 股份代号 2166 公司网站 www.smart-core.com.hk 五年财务摘要 收入 截至12月31日止年度 毛利 截至12月31日止年度 百万港元 5,665.9百万港元 百万港元 441.5百万港元 12,000 1,200 10,000 1,000 8,000 800 -43.4% 6,000 600 -59.7% 4,000400 2,000 200 0 0 2019202020212022202320192020202120222023 本公司拥有人应占年度利润 截至12月31日止年度 71.1百万港元 百万港元 250 -56.8% 200 净利润率 截至12月31日止年度 % 4.0 3.0 1.6% -57.1% 150 2.0 100 1.0 50 00 20192020 2021 2022 2023 20192020 2021 2022 2023 总资产 于12月31日 百万港元 1,740.3百万港元 本公司拥有人应占权益总额 于12月31日 904.7百万港元 百万港元 -39.2% 4,000 3,000 2,000 1,000 0 20192020 2021 2022 2023 1,000 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 20192020 2021 2022 3.6% 2023 五年财务摘要 资产负债率 于12月31日 流动比率 于12月31日 %44.0% 200 2.0 1.69 7.7% 150 1.5 100 1.0 50 0.5 0 0 2019202020212022202320192020202120222023 每股盈利-基本（港仙） 截至12月31日止年度 每股股息（港仙） 截至12月31日止年度 15.08港仙 港仙港仙 5012 -50.0% -55.7% 10 40 8 30 6 20 4 102 5港仙 0 20192020 2021 2022 2023 0 20192020 2021 2022 2023 权益回报-% 截至12月31日止年度 % 10.2% 资产回报-% 截至12月31日止年度 % 5.3% -67.7% -60.0% 4015.0 12.0 30 9.0 20 6.0 10 3.0 0 20192020 2021 2022 2023 0 20192020 2021 2022 2023 主席报告书 主席报告书 2023年回顾 本集团是一家中国本土领先的集成电路及其他电子元器件全能型分销商及技术增值服务商，我们的业务涵盖授权分销、独立分销、技术增值、电商平台和光通信芯片的设计与制造。集团的业务网点和分支机构覆盖亚太，可以为中国和亚太地区的电子行业客户提供半导体芯片和各类电子元器件供应链服务，并提供多领域的技术解决方案和配套的技术支援。集团与产业链上游的上百家知名半导体芯片厂商保持紧密合作，截止到2023年底，我们累计为超过两万家的多元化商业客户提供电子元器件供应链服务，实现56.659亿港币销售额。 2023年，全球的大多数经济体都承受经济增长放缓、高通胀、持续加息所带来的压力，迭加地缘冲突加剧和气候灾害等因素，为供应链的稳定带来挑战。联合国在最新发布的一期世界经济形势与展望中，预计2023年全球经济增速为2.7%，同比2022年的3.0%下降了0.3个百分点，体现全球经济发展持续承压。 主席报告书 全球经济增长乏力，发展前景悲观，会对消费者的消费意愿造成抑制，在过去的2023年里，包括智能手机、个人电脑、液晶电视、平板电脑、智能硬件产品的市场出货量均出现不同程度的下降，导致上游半导体芯片产业的整体营收下降。市场调研机构Gartner最新发布的数据显示，2023年全球半导体市场规模同比2022下降11.1%，约为5,330亿美元。全球Top25半导体厂商整体收入下降14.1%，其中存储器芯片厂商的跌幅尤其明显，整体市场规模的降幅高达37%。 2023年电子行业不景气，给集团的经营带来压力。芯片分销市场整体处于供大于求状态，市场渠道库存高企，因供需错配导致的急单需求和现货订单大幅减少，集团的独立分销业务单元业绩因此受到冲击，营收大幅下跌。集团的授权分销业务也受到影响，其中智慧显示、智慧视觉、光电显示、通讯、存储等多个业务单元的营收出现不同程度下降。光通讯受益于AI领域需求爆发，算力基础设施对高速率光模块的需求大增，因此业绩实现大幅成长。综合产品部主要开拓新产品线和新业务，在增量业务、国产品牌产品线和新客户的加持下，业务同比实现大幅增长。综上所述，集团2023年度的经营受宏观经济疲软和产业下行因素影响，业绩出现较明显的下降。 面对市场端的变化，我们对内部管理架构做了针对性的优化，将原本独立的两大业务体系进行合并以提升管理效能，降低集团的管理费用和运营成本。在产品线和业务布局上，2023年下半年着手卡位新一轮半导体产业的增长机遇，围绕与AI智能相关的算力基础设施建设增量需求，在光通讯和存储芯片领域深度耕耘并取得进展，不仅光通讯业绩大幅成长，而且与行业领先的存储芯片原厂成功创建业务合作。同时成立了汽车电子产品部，重点发掘未来汽车、新能源、机器人产业发展所带来的机遇。藉助集团既有的客户群体、技术团队以及在线线下推广能力，与各芯片原厂保持紧密的合作，共同应对市场的挑战和机遇。 在内部管理上，集团持续推进企业数字化建设，基于ERP，CRM、OA、WMS、ECTS和企业微信等系统和软件模块，集成出更适合集团管理需求的数字化底座，全面支撑集团各业务单元的多种业务型态，完整覆盖授权分销、独立分销、电商业务、撮合交易、技术增值所涉及的管理功能，为集团未来的多业态发展，构建坚实的数字化基础。 主席报告书 2024年展望： 2024年无疑是一个充满变量的年份，联合国在发布的《2024年世界经济形势与展望》报告中中认为，2024年全球经济增速将进一步放缓到2.4%，主要原因是发达经济体经济增长乏力，东亚、西亚、拉丁美洲和加勒比地区短期的经济增长前景也将恶化，早前包括IM（F国际货币基金组织）、世界银行、经合组织等多家国际机构均预警2024年全球经济可能继续放缓。中国经济在2024年也将面临一些困难，包括房地产行业疲软、外部需求减弱以及贸易局势紧张等因素，联合国预测中国经济增长率将放缓到4.7%。 对于2024年，半导体行业的预期普遍乐观。SIA（美国半导体业协会）的月度跟踪数据显示，2023年11月全球半导体行业销售额达到480亿美元，同比2022年11月增长5.3%，环比2023年10月增长2.9%，其中中国的半导体销售额同比增长7.6%，引领了11月份的全球增长趋势。中国海关的统计数据也印证这一复苏趋势，2023年1–10月，中国集成电路累计进口3,977亿颗，同比减少13.1%，但是全年的进口数量仅同比减少10.8%，也就是说2023年11–12月中国的芯片进口量（约804亿颗）基本和2022年同期（约818亿颗）基本持平，多个行业调研机构的预测数据显示，半导体产业有望在2024年重新迎来增长。 WSTS（世界半导体统计协会）的最新预测报告显示，在AI芯片需求的强劲推动下，预计2024年全球半导体市场将同比增长13.1%，总规模预计达到5,884亿美元，其中存储器的营收将猛增44.8%，主要原因是受AI热潮推动作用，各大存储器厂商订单暴增。而其他包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微电子器件预计都将取得增长。此外，多家调研机构发布的个电子产品的预测报告显示，包括手机、个人电脑、液晶电视、AR/VR等消费电子产品在内，2024年的市场需求和出货量都将得到不同程度的恢复，给2024年半导体市场规模的增长带来信心。 半导体芯片不仅是电子产业的核心器件，也是信息社会的基石，同时它还是一个技术密集型和资本密集型高科技产业，成为推动当今全球经济走出困境的重要驱动力。因此，目前全球各主要经济体都非常重视，纷纷投入巨资发展各自的半导体芯片产业链，预计未来将会呈现出多极化的竞争格局。半导体芯片分销商作为先进科技与优质产品的桥梁，同时也是连接各国产业链的纽带，将有机会在未来的多极化产业新格局中发挥更加重要的作用。作为一家全能型半导体芯片分销商，2024年我们将重点从如下几方面推动业务发展： 把握AI产业机遇，实现业务稳定增长 AI大模型的普及带来对算力的需求明确，因此预计未来数年内数据中心相关产业链都将受益。知名的市场调研机构Gartner认为，用于执行人工智能工作负载的芯片市场，预计2024年市场规模将增长25.6%达到671亿美元，未来数年的年复合增长率将在20%以上。 集团的光通讯器件业务单元在2023年已经因此受益，实现业绩大幅成长，预计2024年该业务单元将继续保持增长态势。同时，2023年，集团在存储芯片的产品线资源储备、客户拓展上也取得突破性进展，与海外和国内领先的存储芯片厂商创建深入的业务合作，预计2024年集团的存储芯片业务将有望藉助AI的爆发和消费电子需求回升，业绩取得大幅增长。 主席报告书 深耕海外市场，应对新趋势 在过去的数十年，全球电子产业链处在不断的迁移之中，而且产业链的全球化合作越来越多。一方面是2023年我国进口了约3,490亿美元的半导体芯片，出口金额为1,359亿美元。另一方面随着全球半导体产业链的竞争和电