核心观点
- 高速CCL通过北美大客户验证:生益科技超低损耗覆铜板产品已通过北美终端客户的材料认证,为切入Nvidia供应链奠定基础。
- AI服务器业务将迎来高增长:若切入Nvidia供应链,预计25-26年为公司带来1.3-2.2亿元利润增量;EGS服务器换代将每年贡献1-2亿元利润增量。
关键数据
- 全球高速覆铜板市场竞争格局:2022年,中国大陆及台湾地区厂商份额稳步提升,日本厂商份额下降。
- 高速覆铜板等级区分:根据介电损耗因子(Df)值,分为Standard Loss、Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss和Ultra Low Loss等级。
- AI服务器PCB增量:主要体现在GPU板组和CPU板组,Very Low Loss及以上高速覆铜板为主要需求。
- 单台服务器覆铜板价值量:GPU板组约3000元,CPU板组约1300元;B100服务器较H100提升42%。
- 通用服务器市场:2023年全球出货量1346万台,预计2024年增长3.3%至1389万台。
- AI服务器市场:2023年全球出货量118.3万台,预计2024年增长27.1%至150.4万台,23-26年复合增速29.0%。
- EGS服务器市场:预计2024年EGS服务器出货量占比30%,2025年占比50%,2026年占比70%。
研究结论
- 盈利预测与估值:预计公司2023-2025年覆铜板业务销量同比+4.3%/+11.9%/+13.8%,价格同比-10.7%/+4.8%/+5.6%;PCB业务整体稳定,24-25年数通业务稼动率回暖。给予公司2024年26倍PE,对应目标价21.32元,维持“买入”评级。
- 风险提示:行业价格战加剧、服务器换代不及预期、高速覆铜板方案降级、客户导入不及预期、产品量产稳定性不及预期等风险。