凯华材料：2025年年度报告

Tianjin Kaihua Insulation Material Co.,Ltd. 年度报告2025 2025年度报告 公司年度大事记 2025年5月8日股东会审议通过《关于2024年年度权益分配预案的议案》，以总股本8,270万股为基数，向全体股东每10股派息1.00元人民币现金（含税）。 2025年，公司新增发明专利2项、实用新型专利2项，新发明及实用新型专利的取得有助于提升公司的核心竞争力，对公司后续经营发展具有积极意义。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................12第五节重大事件..........................................................35第六节股份变动及股东情况................................................37第七节融资与利润分配情况................................................41第八节董事、高级管理人员及员工情况......................................43第九节行业信息..........................................................47第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................56第十一节财务会计报告....................................................65第十二节备查文件目录...................................................141 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人任志成、主管会计工作负责人郝艳艳及会计机构负责人（会计主管人员）郝艳艳保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 基于与客户及供应商签订的保密协议，公司申请豁免披露前五大客户及供应商。 【重大风险提示】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 □是√否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 √适用□不适用 1、2026年4月14日，公司第四届董事会第十四次会议审议通过2025年年度利润分派预案，以截至2026年3月31日公司总股本82,700,000股为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.00元（含税）共计8,270,000.00元。以上股利分派预案尚须提交公司2025年年度股东会审议。 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 √适用□不适用 公司于2026年2月25日披露《2025年年度业绩快报》公告（公告编号：2026-003），本报告中的财务数据与已披露的2025年业绩快报数据中的财务数据不存在重大差异，其具体差异明细如下表：单位：元 季度数据与已披露定期报告数据差异说明：□适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 八、补充财务指标 □适用√不适用九、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况(一)会计数据追溯调整或重述情况□会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用(二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。 1、公司采购模式 公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。 2、公司销售模式 随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等地区和国家，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。 3、生产模式 公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。 4、公司的盈利模式 公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。 报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 报告期内，公司通过深化市场开拓、优化客户服务、严抓产品品质管控，实现营业收入114,688,239.18元，与去年同期相比下降0.29%。 报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用6,050,012.03元，同时持续提升现有产品技术水准。 报告期内，公司董事会按照北京证券交易所的部署，取消监事会及监事的设置，修订补充相关的内部控制制度，进一步完善公司治理结构及内部控制体系。 报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8,270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。 (二)行业情况 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为C3985电子专用材料制造。作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分，电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，属于支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。 公司核心产品主要用于电子元器件的绝缘封装，属于电子封装材料中的关键细分领域。电子封装材料的主要功能是保护电子元件免受环境因素（如湿气、灰尘）、机械应力、电磁干扰的影响，并承担热管理（散热）的重要角色。封装材料的性能直接决定了电子元器件的可靠性、使用寿命和整体性能，是电子产品设计和制造过程中不可忽视的关键环节。 电子专用材料行业具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等显著特点。具体到电子封装材料领域，随着下游应用向微型化、集成化、高性能化发展，材料需要同时满足绝缘性、耐热性、导热性、粘接性及环保性等多重苛刻要求。 近年来，我国电子信息产业持续发展。作为基础电子元件的陶瓷电容、压敏电阻等，市场需求虽有波动，但全年保持平稳。在用量相对稳定的基础上，对高耐温、高防潮、低损耗、高耐压等性能的要求持续提升，为具备技术优势的材料企业带来新的市场机遇。作为上述元件所用基础原材料的电子封装材料，在用量相对稳定的同时，性能要求不断提高，虽存在一定的市场竞争，但也推动了行业技术升级与产品迭代。主要影响因素包括： 1、下游应用市场：智能手机、平板电脑、智能家居设备及新能源汽车等市场的规模变化，对高可靠性电子元器件及配套封装材料提出相应需求。 2、电子元件小型化趋势：电子元件制造趋向于更小、更紧凑、更高性能的芯片和封装，这对电子封装材料的性能提出了更高要求。 3、新兴应用领域的影响：新兴应用领域，如人工智能与物联网、5G通信、自动驾驶汽车等，对电子封装材料提出了更高的要求。这些应用需要更高的热稳定性、高频性能和可靠性，推动了新材料的研发和应用。 4、技术创新引领发展：新材料技术不断突破，如高导热性绝缘材料、低应力封装材料等，正在引领市场向更高性能方向演进。特别是高温、高压、高频等特殊应用场景，促使材料厂商提供更具针对性的高性能解决方案。 5、环保法规趋严：行业对环保和可持续发展的关注度持续提高，市场正加速向低VOC（挥发性有机化合物）、低毒性、可回收的绿色环保型封装材料转型。 目前，国内已形成较为完整的新型电子封装材料产业链，涵盖了从研发、生产到销售的多个环节，涌现出一批具备技术创新力和市场竞争力的企业。随着“互联网+”、智能制造等国家战略的深入实施，以及产业链本土化进程的加速，中高端电子材料的转型升级正在加快。 综上所述，作为电子元器件绝缘封装领域的材料供应商，公司所处行业正处于需求变化与技术迭代共同作用的发展阶段。在下游市场持续扩容、新兴技术逐步落地及国产替代稳步推进的背景下，电子封装材料行业具备较为积极的发展前景。 (三)财务分析 1.资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 报告期内，有关项目变动大的原因是： 1、报告期末，货币资金变动比例-34.57%，主要原因是报告期内募投项目施工建设，支付工程进度款约3,123万元，导致货币资金期末余额相比去年同期减少。 2、报告期末，应收票据变动比例38.26%，主要原因是一方面期末持有的商业承兑汇票和除信用等级较高的15家银行外的其他银行承兑汇票金额9,310,859.83元，相比去年期末余额增加580,706.63元；另一方面已背书未到期银行承兑汇票金额6,986,401.30元，相比去年期末余额增加3,929,210.59元，以上两方面的共同作用导致应收票据余额相比去年同期金额增加。 3、报告期末，在建工程变动比例63.47%，主要原因是随着募投项目工程进