深圳市强达电路股份有限公司2025年度环境、社会及治理（ESG）报告

关于本报告 董事会声明 报告简介 《深圳市强达电路股份有限公司 2025 年度环境、社会及治理（ESG）报告》（以下简称“ESG 报告”或“本报告”）是深圳市强达电路股份有限公司发布的第二份环境、社会及治理（ESG）报告，报告遵循客观、全面、规范以及透明的原则，详细披露了 2025 年公司在环境、社会和治理领域所付出的努力，致力于加强与各利益相关方的沟通与联系，积极回应其关切与期望。 本报告经董事会审核后发布。公司董事会审阅并确认公司年度可持续发展目标和计划，定期检视公司在可持续发展方面的进展和绩效，持续监督可持续发展方向及工作落实情况。 报告获取 本报告可以在公司网站（https://www.qdcircuits.com/）、深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn/）在线阅读或下载报告电子版。 编制依据 本报告主要参照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 17 号——可持续发展报告（试行）》《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第 3 号——可持续发展报告编制（2026 年修订）》、全球报告倡议组织 GRI《可持续发展报告标准》(2021)，同时结合深圳市强达电路股份有限公司的企业特点和行业特色编制而成。 报告保证 本公司董事会及全体董事保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 时间范围 指代说明 本报告覆盖的时间范围为 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日（下称“本年度”或“报告期内”）。 在本报告中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 报告周期 本报告为年度报告。 数据说明 本报告中的财务数据来源于《深圳市强达电路股份有限公司 2025 年年度报告》，货币单位为人民币。其他数据来自公司内部文件和统计，部分适当追溯以前年份。 目录 践行社会责任，助力和谐发展07 议题重要性评估 双重重要性分析23利益相关方沟通25议题重要性分析结论26 环境管理45应对气候变化50污染物排放与废弃物处理53资源利用与循环经济55 构建健康保障，严控安全生产 强化公司治理，筑牢发展根基 公司治理29可持续发展治理33内控合规与风险管理34商业道德37数字化治理与数据安全40 量化绩效表120指标索引表128意见反馈表131 董事长寄语 执绿色之笔，绘低碳画卷 我们建立全方位环境风险识别与全周期管理机制，持续完善废弃物分类处置与资源循环利用体系，稳步推进清洁生产工艺改造，严格对标绿色工厂建设标准，不断健全绿色管理体系。我们坚守环境保护底线，深化水资源在线回用、余热回收利用等技术应用，全面提升资源利用效率，推动绿色低碳理念贯穿生产运营各环节。 聚创新之力，拓产业新界 尊敬的股东、合作伙伴、员工及社会各界朋友： 站在新的发展节点回望，过去一段时期的深耕与求索，不仅筑牢了企业发展的根基，更让我们对可持续发展有了更为深刻的理解。强达电路紧扣国家战略导向，坚守“服务电子科技进步”的企业使命，秉持“平等互助、开放融合、创新高效”的核心价值观，将 ESG 理念深度融入经营发展全过程，与行业发展同频共进，与社会需求紧密呼应，共筑可持续发展之路。 我们坚守“技术立身”，将研发创新作为企业发展的核心动能。持续加大研发投入，聚焦工业自动化、5G 通信、AI 服务器、新能源汽车等前沿领域，聚力突破关键技术瓶颈，打造多款具备核心竞争力的中高端 PCB 产品，并积极取得欧美相关产品安全认证，为全球化市场布局筑牢合规基础。精准对接下游研发型企业需求，依托快速响应、柔性交付的独特优势，为客户提供高品质 PCB 研发服务，不断拓展产业发展新赛道、新空间。 怀责任之心，筑共赢生态 我们高度重视员工成长与价值实现，搭建系统化培训体系与清晰职业发展通道，细化落实各项员工关怀举措，营造平等、包容、向上的工作氛围；始终将安全生产摆在突出位置，常态化开展应急演练、隐患排查与安全文化建设，强化风险预警与过程管控，牢牢守住安全生产防线。坚持以客户为中心，持续优化服务流程、提升响应效率与服务品质，为全球数千家客户提供稳定可靠的产品与支持；积极响应社区发展需求，开展公益实践与志愿服务，促进企社相融、民心相通，深化与社会各界的情感联结与价值共鸣。 祝小华 铸治理之基，强发展之骨 我们持续优化治理架构，推动 ESG 理念与战略决策深度融合，强化 ESG 全链条管理实践；严格恪守法律法规，促进内控体系与经营管理有机嵌入，进一步明晰权责边界，确保责任层层压实、有效落地；积极培育合规廉洁的企业文化，与合作伙伴共建公平、透明、规范的产业生态；不断提升信息披露透明度，以坦诚务实的沟通回应股东与社会关切，以坚实的制度根基护航企业行稳致远。 志之所趋，无远弗届；穷山距海，不能限也。面向“十五五”发展新征程，强达电路将锚定长远发展蓝图，持续深耕 ESG 领域，统筹兼顾员工成长、客户价值、生态保护与社会责任，以技术创新赋能可持续发展，以更高标准的 ESG 实践回馈股东、员工、客户及社会各界的信任与支持，用责任担当书写企业华章。 企业战略与文化 走进强达电路 公司简介 强达电路创立于 2004 年，是一家专注于中高端样板和小批量板的 PCB 企业。二十年来，公司紧跟国家经济发展战略和产业政策导向，不断提升技术工艺制程、拓宽新兴产品型号、增强规模化交付样板和小批量板产品的能力，已发展成为聚焦中高端样板和小批量板业务，并在样板市场具有领先地位的PCB 企业。公司产品呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的特点，年交付产品型号接近 11万款，交付能力在业内领先，产品下游应用领域广泛，涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。公司服务的活跃客户近 3,000 家，其中包括 100 余家上市公司、数百家“专精特新”企业，以及高校和科研院所等。 公司拥有 4 家全资子公司，包括：江西强达、香港强达、美国强达和南通强达，其中香港强达作为境外销售的主要贸易平台，美国强达主要负责美国地区的客户拓展及服务。公司持续专注于中高端样板和小批量板，未来将形成深圳工厂、江西工厂和南通工厂三大生产基地，分别主要定位于中高端样板、快速交付的小批量板和新兴产业应用的中高端小批量板，面向具有差异化的客户、区域和产业领域，相互补充、相互协同。 江西工厂 南 通 工 厂 主 要 定 位 新兴 产 业 应 用 的 中 高 端小批量板 江西工厂主要定位快速交付的小批量板 深圳工厂主要定位中高端样板 公司大事件 公司产品展示 特殊工艺的PCB 高多层板 公司长期聚焦于中高端样板和小批量板市场，在与不同领域的众多客户合作中形成 PCB 工艺制程能力。公司 PCB 主要制程能力达到行业主流水平，HDI 板最高可实现 6 阶任意互联，产品最高层数可达 50 层，内层最小线宽 / 线距最小为 2.0mil/2.0mil，机械钻孔最小孔径为 4.0mil，激光钻孔最小孔径为 3.0mil，最大厚径比为 25:1，最大铜厚为 30 盎司。公司自主研发的“77GHz 毫米波雷达 PCB 关键技术及产业化”项目已通过科学技术成果评价，达到国内领先水平。同时，公司将通过募投项目南通工厂的建设，进一步提升 PCB 主要制程能力，可实现产品最高层数 60 层，内层最小线宽 / 线距和外层最小线宽 / 线距均为40μm/40μm，机械钻孔最小孔径为 3.0mil，激光钻孔最小孔径为 3.0mil，最大厚径比为 30:1。 公司特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB 产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI 板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。 凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的 PCB 产品，充分满足客户全阶段需求，在产品质量、准时交付和快速响应等方面，赢得客户的高满意度。 厚铜板 特殊工艺的PCB 特殊材料的 PCB 半导体测试板 客户分布情况 公司立足深圳，面向全球，为超七千家客户提供 PCB 产品，实现境内外市场协同发展。 公司 PCB 产品应用领域广泛，下游电子产业正处于技术创新与产业变革的关键时期。新兴应用领域不断拓展、技术含量持续提升，对 PCB 产品的适配性与迭代速度提出更高要求。公司将紧密贴合行业发展与市场需求变化，积极助力下游电子产业研发创新，为新兴电子产品培育和发展新质生产力提供支撑。 2025 关键绩效 连续多年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业，2022-2024 年公司在综合 PCB 企业中排名分别为第 80 位、第 82 位和第 81 位，在内资 PCB 企业排名分别为第 48 位、第 53 位和第 53 位。 议题重要性评估 双重重要性分析 建立议题清单 经全面识别，强达电路 2025 年度议题清单如下： 为有效应对外部环境与行业动态变化带来的潜在风险，强达电路以《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 17 号——可持续发展报告（试行）》提出的 21 项核心议题为框架，按照《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第3号——可持续发展报告编制（2026 年修订）》中重要性议题识别与分析所提及的工作内容，系统整合电子电路制造行业属性、周期性特征及企业运营模式等要素，通过深度分析利益相关方关注焦点与市场预期，在融合专家建议及行业标杆实践基础上，严格遵循双重重要性评估原则，构建起覆盖环境、社会和可持续发展相关治理多维度的战略性议题识别体系。 了解公司活动和业务关系背景 在识别 2025 年度重要性议题、形成议题矩阵的过程中，强达电路充分考虑以下几类因素： 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 17 号——可持续发展报告（试行）》、全球报告倡议组织 GRI《可持续发展报告标准》(2021)。 ESG 标准 联合国可持续发展目标（SDGs）等。 国际倡议 中国“十五五”规划和 2035 远景目标纲要、3060 碳达峰碳中和目标、《数字中国建设整体布局规划》等。 经济与宏观政策趋势 《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》《电子信息制造业数字化转型实施方案》等。 产业政策 随着 AI 算力建设、新能源汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，全球PCB 市场保持稳健增长。 市场趋势 全力以赴促进绿色低碳经济蓬勃发展，坚定不移地朝着可持续发展道路稳步迈进。 公司策略 议题重要性分析结论 利益相关方沟通 强达电路严格遵循双重重要性原则，在评估议题的重要性时，综合考量了议题清单中 24 项议题的财务重要性以及其对环境、社会和经济的影响重要性。“影响重要性”的评估是基于与各利益相关方就议题库所进行的深入讨论和沟通；而“财务重要性”的评估则由专业的第三方 ESG 机构通过与重点部门进行访谈，并从对公司业务运营、财务状况、现金流等是否产生重大影响的角度来衡量，同时结合公司各部门主管意见，确认最终的关键指标。 强达电路高度重视并积极致力于与各利益相关方构建并维护良好的合作关系，共同致力于创造长期价值。为此，公司精心打造了涵盖电话、邮件、线上沟通平台、投资者交流会等多种形式的多元化沟通机制，持续聚焦并积极回应各利益相关方的期望与诉求，力求实现互利共赢的良好局面。 根据上述分析流程，本年度公司议题重要性排布如下：影响重要性 02强化公司治理，筑牢发展根基 强达电路对联合国可持续发展目标（SDGs）的回应： 强达电路构建科学、规范、高效的现代治理体系，提升公司治理水平；建立完善的风险管理架构和流程，增强企业应对各种挑战的能力，为企业的稳健发展筑牢根基；积极贯彻 ESG 理念，促进企业的可持续发展。 公司治理 股东会 报告期内 股东会作为公司治理结构中的最高权力机构，承载着代表股东利益、监督公