上海万业企业股份有限公司近年来通过“外延并购+产业整合”策略,加大集成电路业务比重,成为中国集成电路产业链的完整装备材料平台公司。2025年公司预计实现营业收入17-20亿元,同比增长192.38%-243.98%,主要驱动因素为铋材料业务和半导体专用设备制造业务。净利润亏损主要源于研发投入增加、财务费用上升及资产处置所得税费用。
公司半导体设备及零部件业务处于高投入期,研发及管理费用占比较高,但将完善产业链布局,提升长期竞争力。铋材料业务通过积极采购库存策略、利用海内外价差及聚焦高潜力下游市场,多维度提升盈利水平。凯世通离子注入机业务已成功交付新产品,并推出覆盖多元应用场景的新机型,聚焦突破核心零部件“卡脖子”难题。公司计划在先进工艺节点技术突破,并瞄准碳化硅、氮化镓等材料的中束流及高能机等全系列产品体系。
面对中国大陆成为全球最大设备市场及国产化政策导向,公司明确“Around Fab”目标定位,提供从材料到装备再到零部件的完整产品矩阵。公司将持续提升核心竞争力,依托先导科技集团产业资源赋能,推进产业链协同发展。TEC制冷片业务由衢州万导热电科技有限公司推进,Micro-TEC产品面向高精度温控场景,市场空间广阔,预计2026年逐步实现小批量交付。