上海万业企业股份有限公司通过“外延并购+产业整合”战略，布局集成电路产业链，打造装备材料平台。公司核心业务包括铋材料业务和半导体设备业务。
铋材料业务：
- 下游应用领域广泛，涵盖电子/半导体、医药化工、冶金合金、新能源、核工业等。
- 全资子公司安徽万导形成多元化产品矩阵，应用于半导体压敏电阻、光通信TEC制冷片、新能源等领域。
- 2025年上半年，合作客户已超过250家。
- 未来将深化产能建设与客户导入，实现持续增长。
- 通过库存策略、规模效应、客户挖掘和供应链稳定性，提升盈利水平。
- 全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。
半导体设备业务：
- 子公司凯世通在离子注入机领域取得研发突破，包括热注入和超低温注入技术。
- 热注入机型iStellar 500HT已在国内fab厂完成验证。
- -100°C超低温离子注入机已实现量产，并交付多家fab厂。
- 正在研发面向CIS和碳化硅领域的专用机型。
- 截至2025年上半年，现有存量客户突破12家，产品覆盖多款机型。
- 未来将加快开发全谱系差异化竞争设备，拓展客户基础。
控股股东支持：
- 先导科技集团提供核心零部件、高纯材料等支持，提升国产化替代率。
- 未来将构建全链条服务，提供一站式解决方案。
产业整合规划：
- 通过对外投资、资产收并购加快半导体领域业务转型。
- 投资决策围绕半导体产业链，进行产业平台化布局。
- 重视“平台化整合”，打造综合性半导体设备及材料平台。
- 持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合。
业务占比规划：
- 目前铋材料业务是核心收入来源。
- 未来3-5年逐步提升半导体业务收入贡献。
- 长期目标是打造完整的半导体业务平台。
业务展望：
- 2025年收入规划涵盖铋业务、凯世通设备及其他半导体零配件收入。
- 通过铋深加工和凯世通业务提升毛利率。
- 持续注重产品研发投入，开拓新的业务增长点。
