德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2025年年度报告

公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2026年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数1,676,917股后的股本为140,563,083股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币21,084,462.45元（含税）。 本年度公司现金分红（包括半年度已分配的现金红利）总额35,159,465.35元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例32.67%。如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................54第五节重要事项............................................................................................................................78第六节股份变动及股东情况......................................................................................................103第七节债券相关情况..................................................................................................................114第八节财务报告..........................................................................................................................115 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%。主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力，从而实现了营业收入的稳定增长。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比减少126.55%，主要系报告期内，公司票据托收及贴现减少，以及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 鉴于公司的供应商、客户以及核心技术人员的相关信息属于商业敏感信息，公开披露可能引致不当竞争，损害公司及股东利益，公司对供应商和客户的名称做出隐名披露处理以及核心技术人员的具体薪酬等信息做出豁免披露处理。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、集成电路封装材料 集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响了芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及长期使用寿命。公司产品体系覆盖了从晶圆加工、芯片级封装到模组集成的全流程关键材料，包括晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料及芯片级散热盖粘接胶等，可满足高密度、异构集成等先进封装需求。 随着AI服务器架构的快速迭代、新能源汽车智驾系统的持续升级、机器人软硬件系统的持续优化等高算力需求的涌现，芯片制程的升级已无法满足终端应用对算力高速增长的需求，后摩尔时代带来的是先进封装（如HBM、CoWoS）需求的爆发。封装材料正向超高导热、超细线宽、极端环境适配迭代。国内产业链已在塑封料、引线框架、部分固晶及导热材料等领域实现较高自给率，并正依托持续研发投入，在ABF载板材料、高性能底部填充胶、高端键合材料等关键环节加速技术突破与客户验证，整体呈现从“中低端替代”向“高端突破”的演进态势。 公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，支撑下游产业的技术升级与自主可控。 2.智能终端封装材料 随着智能终端行业迈入AI原生时代，产品向端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴、全域互联协同方向加速演进，智能终端封装材料面临更为严苛的技术攻坚挑战。设备追求极致轻薄化（折叠态厚度＜6mm）的同时需保障折叠态结构可靠性（可承受1.8m高度多次跌落且折痕处无功能衰减），实现柔性与刚性的力学平衡难度升级；在AR/VR设备沉浸式佩戴、户外高频使用等复杂场景下，材料需同时满足生物兼容性升级要求、1000小时90℃、95%RH严苛环境耐受性测试，兼顾低致敏性与极端环境稳定性的协同突破成为关键；针对AI终端高算力模组的功率密度提升需求，将高效散热、精准电磁屏蔽与柔性适配功能集成于封装材料体系，同时控制材料介电损耗，构成核心技术难点。此外，材料性能标准进一步严苛，需在经历100万次弯折循环后粘接强度衰减＜8%，在模拟汗液与护肤品混合环境中浸泡30天离子析出量＜2ppm，经受-55℃至135℃的宽温域冷热冲击后无开裂、分层现象，且需适配0.2mm以下精密封装的尺寸控制要求。 智能终端封装材料深度匹配AI原生终端与超级终端生态的新一代硬件形态，全面覆盖AI手机、AIPC、三折叠智能手机、AR/VR设备、高算力智能眼镜等核心终端品类，为端侧大模型算力模组、柔性屏显、多模态融合交互（视觉/声学/触觉/空间感知）、精密光学模组提供结构粘接、3D立体防护、高效热管理、信号保真导通、柔性适配封装等提供一体化复合功能。在端侧AI规模化落地与折叠屏进入主流消费市场的产业趋势下，公司材料解决方案凭借3D数字化封装技术优势，成为实现设备极致轻薄化、高可靠性（IP69K防水）与折叠态长期耐用性的核心支撑，有效适配元器件密度提升3-5倍的微型化封装需求。 公司智能终端封装材料已广泛应用于AI手机、AIPC、折叠屏手机、智能眼镜、AR/VR及机器人等新一代智能终端产品，覆盖屏显模组、算力核心模组、AR/VR光学模组、声学模组、折叠铰链、电源管理模块等关键器件及整机封装装联全流程，可提供结构粘接、精密涂覆封装、高效导电导热、全域密封防护、柔性适配成型、IP69K级防水防尘、精准电磁屏蔽、抗老化抗腐蚀等多元化复合功能。相关产品还普遍应用于耳机、Pad、笔电、智能手表、车载电子等终端领域，主要服务于国内外头部智能终端品牌商、代工厂，以及国内部分头部汽车品牌商和机器人等领域的供应链厂商。依托在第四代半导体材料适配与3D数字化封装领域的技术积累，公司产品已成为高端智能终端封装与装联工艺的核心关键材料，深度赋能头部终端厂商的AI化与折叠化产品创新，助力提升终端设备的算力输出效率与长期运行可靠性。 3.新能源应用材料 动力电池与储能电池封装材料是电池系统核心配套材料，直接影响电池结构稳定性、热管理效率与安全性能，对电池全生命周期运行至关重要。公司深耕该领域多年，凭借深厚研发积淀与工况适配能力构筑坚实壁垒，稳居行业领先阵营，持续为下游头部企业提供高可靠性解决方案。 动力电池领域，公司核心产品兼具多重性能优势，适配新能源汽车轻量化、高安全需求：以高强度实现电芯、模组及Pack牢固粘接，低模量缓冲行驶振动应力，低密度助力系统减重增效；同时具备高效导热与卓越绝缘性能，可提升电池循环寿命，规避短路风险，密封产品更能阻断外部污染物，全方位保障电池安全运行。目前产品已深度导入头部企业供应链，供货规模与市场份额稳居前列。