德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688035公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元 （含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2024年3月31日，公司总股本为 14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数881,052股后的股本为141,358,948股，以此为 基数，拟派发现金红利总额人民币35,339,737.00元（含税）。 根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为4,257,190.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 综上，2023年度公司合计分红金额39,596,927.59元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的38.46%。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理48 第五节环境、社会责任和其他公司治理70 第六节重要事项77 第七节股份变动及股东情况104 第八节优先股相关情况116 第九节债券相关情况116 第十节财务报告117 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、德邦科技 指 烟台德邦科技股份有限公司 深圳德邦 指 深圳德邦界面材料有限公司，公司全资子公司 威士达半导体 指 威士达半导体科技（张家港）有限公司，公司全资子公司 东莞德邦 指 东莞德邦翌骅材料有限公司，公司控股子公司 昆山德邦 指 德邦（昆山）材料有限公司，公司全资子公司 苏州德邦 指 德邦（苏州）半导体材料有限公司，公司全资子公司 四川德邦 指 四川德邦新材料有限公司，公司全资子公司 德邦国际 指 德邦科技国际有限公司（DarbondTechnologyInternationalPTE.LTD.），公司全资子公司 康汇投资 指 烟台康汇投资中心（有限合伙） 德瑞投资 指 烟台德瑞投资中心（有限合伙） 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 新余泰重 指 新余泰重投资管理中心（有限合伙） 三行智祺 指 苏州三行智祺股权投资合伙企业（有限合伙） 张家港航日 指 张家港航日化学科技企业（有限合伙） 易科汇凯仁 指 烟台易科汇凯仁投资中心（有限合伙） 大壮信息 指 烟台大壮信息咨询合伙企业（有限合伙） 长江晨道 指 长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙） 南通华泓 指 南通华泓投资有限公司 平潭冯源 指 平潭冯源绘芯股权投资合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 君海荣芯 指 江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙） 员工持股平台 指 烟台康汇投资中心（有限合伙）和烟台德瑞投资中心（有限合伙） 德国汉高 指 德国汉高公司（HenkelAG&CompanyKGaA） 汉高乐泰 指 汉高乐泰（中国）有限公司 富乐 指 美国富乐公司（H.B.Fuller） 陶氏化学 指 美国陶氏化学公司（DowChemical） 戴马斯 指 美国戴马斯公司（DymaxCorporation） 高通 指 美国高通公司（QualcommIncorporated） 日月新 指 苏州日月新半导体有限公司 Tesla 指 美国特斯拉公司（Tesla,Inc.） LGES 指 韩国LG新能源公司（LGEnergySolution,Ltd.） Panasonic 指 日本松下电器产业株式会社（PanasonicCo.,Ltd.） 股东大会 指 烟台德邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 烟台德邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 烟台德邦科技股份有限公司监事会 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2023年1月1日-12月31日 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《烟台德邦科技股份有限公司章程》 ESG 指 环境、社会与公司治理（Environment,SocialandGovernance） 02专项 指 “极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，因次序排在国家重 大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项” 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 模组 指 由数个基础功能元件组成的特定功能组件 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路的大功率的分立器件 Low-k 指 在半导体制造中，低k是相对于二氧化硅具有较小相对介电常数（k，kappa）的材料 TCB 指 计算机内保护装置的总体，包括硬件、固件、软件和负责执行安全策略的组合体（TrustedComputingBase） Underfill 指 底部填充胶，主要通过“非接触喷射式”点胶，在芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）的底部填充制程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的冲击，有效提升产品的耐用性 DAP 指 固晶胶（DieAttachPaste） DAF 指 固晶胶膜（DieAttachFilm） CDAF 指 导电固晶胶膜（ConductiveDieAttachFilm） TIM1 指 芯片级导热界面材料（ThermalInterfaceMaterialforChipPackage） DBG 指 先切割后研磨工艺（DicingBeforeGrinding） QFN 指 方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leadsPackage） QFP 指 方型扁平式封装（QuadFlatPackage） BGA 指 球脚数组矩阵封装（BallGridArrayPackage） PACK 指 利用机械结构将众多单个锂离子电芯通过串/并联连接成电池组 PET 指 聚对苯二甲酸乙二醇酯，一种结晶型饱和聚酯（polyethyleneterephthalate） UV 指 紫外光线（UltravioletRays） 5G 指 第五代移动通信技术（5thGenerationMobileCommunicationTechnology） TWS 指 真无线立体声（TrueWirelessStereo） HBM 指 高带宽存储器（HighBandwidthMemory） Chiplet 指 芯粒，预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片 TOPCon 指 隧穿氧化层钝化接触电池（TunnelOxidePassivatedContact） HJT 指 异质结电池（Heterojunction） 0BB 指 无主栅，一种降低电池片银浆单耗的技术路线 MRO 指 维护、维修、运行（Maintenance、Repair、Operation） AI 指 人工智能（ArtificialIntelligence） SSD 指 固态硬盘（SolidStateDrive） VMI 指 供应商管理的库存（VendorManagedInventory） 减薄 指 封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态 应力 指 单位面积所承受的作用力，描述了连续介质内部之间通过力进行相互作用的强度 增韧剂 指 能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质，一般都含有活性基团，能与树脂发生化学反应，固化后不完全相容，有时还要分相 涂布 指 将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物溶液涂布于薄膜上制得复合薄膜的方法 模量 指 材料在受力状态下应力与应变之比，弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 烟台德邦科技股份有限公司 公司的中文简称 德邦科技 公司的外文名称 DarbondTechnologyCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 Darbond 公司的法定代表人 解海华 公司注册地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 公司注册地址的历史变更情况 1、2003年1月23日，公司成立，注册地址为“烟台留学人员创业园区”；2、2012年6月28日，公司注册地址变更为“烟台开发区金沙江路98号（F-3小区）”；3、2016年11月4日，公司注册地址变更为“山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）”。 公司办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 公司办公地址的邮政编码 265618 公司网址 www.darbond.com 电子信箱 dbkj@darbond.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 于杰 翟丞 联系地址 山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层 山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层 电话 0535-3469988 0535-3467732 传真 0535-3469923 0535-3469923 电子信箱 dbkj@darbond.com dbkj@darbond.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报(https://www.cs.com.cn/)上海证券报(https://www.cnstock.com/)证券时报(http://www.stcn.com/)证券日报(http://www.zqrb.cn/) 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通