德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688035公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理36 第五节环境与社会责任38 第六节重要事项40 第七节股份变动及股东情况58 第八节优先股相关情况65 第九节债券相关情况65 第十节财务报告66 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、德邦科技 指 烟台德邦科技股份有限公司 深圳德邦 指 深圳德邦界面材料有限公司，公司全资子公司 威士达半导体 指 威士达半导体科技（张家港）有限公司，公司全资子公司 东莞德邦 指 东莞德邦翌骅材料有限公司，公司控股子公司 昆山德邦 指 德邦（昆山）材料有限公司，公司全资子公司 苏州德邦 指 德邦（苏州）半导体材料有限公司，公司全资子公司 四川德邦 指 四川德邦新材料有限公司 德邦国际 指 德邦科技国际有限公司（DarbondTechnologyInternationalCo.,Ltd.） 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 新余泰重 指 新余泰重投资管理中心（有限合伙） 三行智祺 指 苏州三行智祺股权投资合伙企业（有限合伙） 张家港航日 指 张家港航日化学科技企业（有限合伙） 易科汇凯仁 指 烟台易科汇凯仁投资中心（有限合伙） 大壮信息 指 烟台大壮信息咨询合伙企业（有限合伙） 长江晨道 指 长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙） 南通华泓 指 南通华泓投资有限公司 平潭冯源 指 平潭冯源绘芯股权投资合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 君海荣芯 指 江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙） 员工持股平台 指 烟台康汇投资中心（有限合伙）和烟台德瑞投资中心（有限合伙） 股东大会 指 烟台德邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 烟台德邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 烟台德邦科技股份有限公司监事会 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2023年1月1日-6月30日 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《烟台德邦科技股份有限公司章程》 汉高乐泰 指 汉高乐泰（中国）有限公司 富乐 指 美国富乐公司（H.B.Fuller） 陶氏化学 指 美国陶氏化学公司（DowChemical） 戴马斯 指 美国戴马斯公司（DymaxCorporation） 02专项 指 “极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项” 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 模组 指 由数个基础功能元件组成的特定功能组件 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路的大功率的分立器件 Low-k 指 在半导体制造中，低k是相对于二氧化硅具有较小相对介电常数（k，kappa）的材料 TCB 指 计算机内保护装置的总体，包括硬件、固件、软件和负责执行安全策略的组合体（TrustedComputingBase） underfill 指 底部填充胶，主要通过“非接触喷射式”点胶，在芯片级封装（CSP）、球 栅阵列（BGA）的底部填充制程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的冲击，有效提升产品的耐用性 QFN 指 方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leadsPackage） QFP 指 方型扁平式封装（QuadFlatPackage） BGA 指 球脚数组矩阵封装（BallGridArrayPackage） PACK 指 利用机械结构将众多单个锂离子电芯通过串/并联连接成电池组 PET 指 聚对苯二甲酸乙二醇酯，一种结晶型饱和聚酯，（polyethyleneterephthalate） UV 指 紫外光线（UltravioletRays） 5G 指 第五代移动通信技术 TWS 指 真无线立体声（TrueWirelessStereo） HBM 指 高带宽存储器（HighBandwidthMemory） Chiplet 指 芯粒，预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片 CoWoS 指 一种2.5D/3D封装技术（ChiponWaferonSubstrate） TOPCon 指 隧穿氧化层钝化接触电池（TunnelOxidePassivatedContact） HJT 指 异质结电池（Heterojunction） 0BB 指 无主栅，一种降低电池片银浆单耗的技术路线 MRO 指 维护、维修、运行（Maintenance、Repair、Operation） 减薄 指 封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态 应力 指 单位面积所承受的作用力，描述了连续介质内部之间通过力进行相互作用的强度 增韧剂 指 能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质，一般都含有活性基团，能与树脂发生化学反应，固化后不完全相容，有时还要分相 涂布 指 将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物溶液涂布于薄膜上制得复合薄膜的方法 模量 指 材料在受力状态下应力与应变之比，弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 烟台德邦科技股份有限公司 公司的中文简称 德邦科技 公司的外文名称 DarbondTechnologyCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 Darbond 公司的法定代表人 解海华 公司注册地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 公司注册地址的历史变更情况 1、2003年1月23日，公司成立，注册地址为“烟台留学人员创业园区”；2、2012年6月28日，公司注册地址变更为“烟台开发区金沙江路98号（F-3小区）”；3、2016年11月4日，公司注册地址变更为“山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）”。 公司办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 公司办公地址的邮政编码 265618 公司网址 www.darbond.com 电子信箱 dbkj@darbond.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 于杰 翟丞 联系地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 电话 0535-3469988 0535-3469988 传真 0535-3469923 0535-3469923 电子信箱 dbkj@darbond.com dbkj@darbond.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所 科创板 德邦科技 688035 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 394,652,293.69 375,837,873.23 5.01 归属于上市公司股东的净利润 50,450,050.17 43,673,074.20 15.52 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 43,671,765.93 38,540,322.59 13.31 经营活动产生的现金流量净额 -21,898,641.55 -27,398,315.34 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 2,212,898,946.47 2,205,120,896.30 0.35 总资产 2,468,032,166.24 2,583,417,309.40 -4.47 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.35 0.41 -14.63 稀释每股收益（元／股） 0.35 0.41 -14.63 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.31 0.36 -13.89 加权平均净资产收益率（%） 2.26 7.08 减少4.82个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.96 6.25 减少4.29个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 5.54 4.24 增加1.30个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -11,538.09 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,111,823.99 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 4,822,747.73 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融