德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度报告

公司代码：688035公司简称：德邦科技 烟台德邦科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理36 第五节环境与社会责任39 第六节重要事项41 第七节股份变动及股东情况58 第八节优先股相关情况66 第九节债券相关情况67 第十节财务报告68 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、德邦科技 指 烟台德邦科技股份有限公司 深圳德邦 指 深圳德邦界面材料有限公司，公司全资子公司 威士达半导体 指 威士达半导体科技（张家港）有限公司，公司全资子公司 东莞德邦 指 东莞德邦翌骅材料有限公司，公司控股子公司 昆山德邦 指 德邦（昆山）材料有限公司，公司全资子公司 苏州德邦 指 德邦（苏州）半导体材料有限公司，公司全资子公司 四川德邦 指 四川德邦新材料有限公司，公司全资子公司 德邦国际 指 德邦科技国际有限公司（DarbondTechnologyInternationalPTE.LTD.），公司全资子公司 康汇投资 指 烟台康汇投资中心（有限合伙） 德瑞投资 指 烟台德瑞投资中心（有限合伙） 长江晨道 指 长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙） 南通华泓 指 南通华泓投资有限公司 平潭冯源 指 晋江冯源绘芯股权投资合伙企业（有限合伙） 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 君海荣芯 指 江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙） 员工持股平台 指 烟台康汇投资中心（有限合伙）和烟台德瑞投资中心（有限合伙） 日月新 指 苏州日月新半导体有限公司 LGES 指 韩国LG新能源公司（LGEnergySolution,Ltd.） 股东大会 指 烟台德邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 烟台德邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 烟台德邦科技股份有限公司监事会 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2024年1月1日-6月30日 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《烟台德邦科技股份有限公司章程》 02专项 指 “极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项” 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴 模组 指 由数个基础功能元件组成的特定功能组件 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路的大功率的分立器件 Underfill 指 底部填充胶，主要通过“非接触喷射式”点胶，在芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）的底部填充制程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的冲击，有效提升产品的耐用性 DAF 指 固晶胶膜（DieAttachFilm） CDAF 指 导电固晶胶膜（ConductiveDieAttachFilm） TIM1 指 芯片级导热界面材料（ThermalInterfaceMaterialforChipPackage） QFN 指 方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leadsPackage） QFP 指 方型扁平式封装（QuadFlatPackage） BGA 指 球脚数组矩阵封装（BallGridArrayPackage） PACK 指 利用机械结构将众多单个锂离子电芯通过串/并联连接成电池组 PET 指 聚对苯二甲酸乙二醇酯，一种结晶型饱和聚酯（polyethylene terephthalate） UV 指 紫外光线（UltravioletRays） TWS 指 真无线立体声（TrueWirelessStereo） TOPCon 指 隧穿氧化层钝化接触电池（TunnelOxidePassivatedContact） HJT 指 异质结电池（Heterojunction） 0BB 指 无主栅，一种降低电池片银浆单耗的技术路线 MRO 指 维护、维修、运行（Maintenance、Repair、Operation） AI 指 人工智能（ArtificialIntelligence） 减薄 指 封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态 应力 指 单位面积所承受的作用力，描述了连续介质内部之间通过力进行相互作用的强度 增韧剂 指 能增加胶黏剂膜层柔韧性的物质，一般都含有活性基团，能与树脂发生化学反应，固化后不完全相容，有时还要分相 涂布 指 将糊状聚合物、熔融态聚合物或聚合物溶液涂布于薄膜上制得复合薄膜的方法 模量 指 材料在受力状态下应力与应变之比，弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标 AIoT 指 人工智能物联网 MOS 指 MOSFET的缩写,指金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET) 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 烟台德邦科技股份有限公司 公司的中文简称 德邦科技 公司的外文名称 DarbondTechnologyCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 Darbond 公司的法定代表人 解海华 公司注册地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 公司注册地址的历史变更情况 1、2003年1月23日，公司成立，注册地址为“烟台留学人员创业园区”；2、2012年6月28日，公司注册地址变更为“烟台开发区金沙江路98号（F-3小区）”；3、2016年11月4日，公司注册地址变更为“山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）”。 公司办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 公司办公地址的邮政编码 265618 公司网址 www.darbond.com 电子信箱 dbkj@darbond.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 于杰 翟丞 联系地址 山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层 山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层 电话 0535-3469988 0535-3467732 传真 0535-3469923 0535-3469923 电子信箱 dbkj@darbond.com dbkj@darbond.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报(https://www.cs.com.cn/)上海证券报(https://www.cnstock.com/)证券时报(http://www.stcn.com/)证券日报(http://www.zqrb.cn/) 登载半年度报告的网站地址 ww.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 德邦科技 688035 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司非经常性损益公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上 年同期增减(%) 营业收入 462,975,364.20 394,652,293.69 17.31 归属于上市公司股东的净利润 33,710,727.09 50,450,050.17 -33.18 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 28,857,375.54 43,671,765.93 -33.92 经营活动产生的现金流量净额 184,143,829.32 -21,898,641.55 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 2,241,553,275.02 2,270,384,327.59 -1.27 总资产 2,683,335,788.45 2,740,678,337.69 -2.09 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.24 0.35 -31.43 稀释每股收益（元／股） 0.24 0.35 -31.43 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.20 0.31 -35.48 加权平均净资产收益率（%） 1.49 2.26 减少0.77个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 1.28 1.96 减少0.68个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 5.70 5.54 增加0.16个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司持续加大研发投入，进行技术、工艺的迭代升级；继续加大市场开拓力度，紧紧抓住市场机遇；积极推进极致降本，提升产品综合竞争力；大力推进数字化转型，提升管理水平。2024年1-6月公司实现营业收入46,297.54万元，较去年同比增长17.31%，总体保持上升趋势。在集成电路封装材料领域，公司紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度，晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长，DAF膜、Lid框粘接材料等新产品实现小批量出货，集成电路封装材料同比增长态势显著；在智能终端封装材料领域，公司材料性能持续提升，产品线更加多元，在终端领域中的应用点正在逐步增多，进一步增强了公司的市场竞争力，销量稳定增长；在新能源电池领域，公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料入选国家级制造业单项冠军，在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额领先，为公司业绩增长注入了强劲动力；在高端装备应用材料领域，积极拓展布局新能源 汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，通过定制化解决方案与高效服务，有效推动了公司产品在上述领域的应用与渗透，进一步拓展了公司业务版图。 报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润3,371.07万元，较上年同期下降33.18%，归属