硅微粉核心要点1M9覆铜板去年下半年逐步明确落地目前处

硅微粉

1. M9覆铜板应用进展：M9覆铜板去年下半年逐步落地，目前处于行业验证阶段。硅微粉填充重量占比约35%、价值量占比约15%-18%。现阶段M9级主要使用小尺寸亚微米级硅微粉，纳米级应用尚未成为主流。
2. 联瑞M9球硅供应链：联瑞M9球硅已进入生益、斗山供应链，HBM领域主要供应三星、海力士（通过住友间接供应）。今年亚微米级硅微粉计划出货1500-1800吨，增量主要来自覆铜板领域，HBM领域需求稳中有升。
3. 亚微米级硅微粉需求与价格：亚微米级硅微粉今年需求增速预计40%-50%，价格随工艺、纯度波动。日本供应商同类产品价格比国内高70%-100%。联瑞作为国内规模化供应商，有望在二季度实现M9相关业务实质性成效。

硅光芯片

1. 全球产能分布：全球硅光产能主要来自Tower、GlobalFoundries（收购新加坡AMF）、ST和马来西亚的SilTerra。
2. Tower扩产计划：Tower目前基于200毫米0.18工艺生产，去年Q4月产量7000-12000片，今年年中扩产至约3倍，年底扩产至约5倍。
3. 中际旭创流片情况：中际旭创在Tower的流片量占比50%-60%，CPO部分在台积电、GF流片，ST的量不大。