东吴电子陈海进芯原股份港股招股书梳理成长机会下游场景

芯原股份的业务增长主要得益于云侧AI ASIC及IP的强劲需求，2025年收入和订单的显著增长均源于此。公司在晶圆代工与封测方面与台积电、三星、中芯国际及日月光等领先企业建立了长期合作关系，并在接口IP领域展现出强大的先进制程覆盖能力。

核心IP能力：

• 覆盖广泛：涵盖六大处理器IP家族及1700个模拟及混合信号IP，包括射频及接口IP，支持从250nm至4nmFinFET和28/22nmFD-SOI工艺节点。
• 接口IP优势：提供4nmUCIePHY及控制器IP、USBPHY及控制器IP、MIPID-PHY/C-PHY/A-PHYPHY及控制器IP、HDMIPHY及控制器IP、DP/eDPPHYIP，以及PCIePHY及高速SerDesIP，多数已实现客户产品量产。

量产能力：

1. 工艺经验：拥有从14nm到4nmFinFET及28/22nmFD-SOI工艺节点的成功流片经验。
2. 产能与封装：提供灵活的产能支持及新一代封装解决方案。
3. 软硬件协同：通过并行开发芯片与软件栈，加快设计周期；在chiplet与3DIC项目中从架构阶段即进行封装协同设计。

业务亮点：高性能AIGC平台

• 架构设计：采用GPGPU、NPU等专用处理单元，集成LPDDR6/LPDDR5x内存及PCIe5.0/56/112GSerDes等高速互连技术。
• 软件开发：提供基于Linux的定制开发包，支持客户AIGC训练与推理需求。
• 应用情况：已采用先进工艺节点部署在多个客户项目中。