AI光模块随笔国内外硅光fab扩产重视PIC景气度近期苏州

近期苏州星钥光子硅光项目开工，该项目由长光华芯（持股31.47%）、亨通光电（持股24.13%）、东辉光学共同发起，于2025年5月在苏州高新区成立，总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线，以8英寸90nm为基础。

Tower宣布对其日本业务进行战略重组，将全权拥有300毫米晶圆厂（Fab7），NTCJ将全权拥有200毫米晶圆厂（Fab5），重组后计划将Fab7产能提升至原来的四倍。Tower最新的硅光扩产战略包含9.2亿美元的Capex计划，将当前产能扩充到原来的5倍，扩产资金充足，且70%以上的产能已通过长协预售至2028年。

ASP层面，200mm（8英寸）晶圆预估价格在3000-5000美元/片，300mm（12英寸）价格或接近上万美金（按1:2.25换算），预估毛利率在55-60%。每8英寸晶圆可切割400-700个PIC的die，目前一般单个模块用2die。Tower目前硅光子产能主要依赖Fab3（加州），约在1-2w片/月，Fab9（德州）2025Q3已产出首批晶圆，初期贡献加州工厂10%+的产能增量，Fab 7（日本鱼津）将是未来硅光子扩产大头，大规模量产需待2026年Q2后。

25年Tower硅光子收入预计2.2e+美元（vs 24年1.05e），到25Q4年化产值超过3.2e美元。Semi预测，Tower硅光业务收入FY26/FY27/FY28达到3.5-4.5e/5.5-8e/8-11e美元。国内外硅光Fab扩产反映需求已预售到28年，高景气确定，利好国内头部PIC设计厂商等，关注持股星钥光子的。