公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,建设期为18个月,资金来源为自有资金及银行贷款。截至25Q3,公司固定资产为5.7亿元,账上现金9.3亿元。
结合产业反馈,光芯片的需求可见度已达到2028年,此次扩产力度非常大,足以支撑2027-2028年的产能要求。#欢迎私聊量级估算。
公司产品以70mw/100mw CW光源为主,大幅扩产反映硅光可插拔模块需求强劲,尤其在大客户侧。#和我们验证到scale-out侧2027年可插拔需求加速交叉验证,未被CPO/NPO等形态影响。
继续坚定看多光芯片作为稀缺环节,看多龙头光模块头部厂商!此外,我们判断scale-up光互连将以NPO的形态先放量,源杰的产能也可配合大客户的NPO放量,享受增量TAM,光互联通胀逻辑持续兑现!