天风通信光芯片大涨点评LITE持续进行扩产国内厂商加速导入

核心观点与关键数据

• 行业需求持续提升：2026年光模块需求确定，2027年需求逐步清晰，导致光芯片EML、CW供应紧张，中长期供需缺口持续扩大。
• LITE扩产与市场地位：LITE持续扩产，2023年EML光芯片产能提升8倍，预计2026Q4磷化铟光芯片产能同比提升50%，布局四大晶圆厂，出货量比市场需求低25%-30%，客户提出10亿颗CW激光器年采购需求。
• 技术进展：100G/200G EML已量产，首次展示400G差分EML，认为磷化铟是400G单通道首选材料，与硅光互补。

市场与技术趋势

• 光互联渗透：Scale-up光互联市场初期约是Scale-out的3-4倍，未来规模更大，CPO不会立即取代可插拔光模块，可插拔方案仍是重要组成部分。
• UHP激光器出货：已开始在Scale-out领域出货，是英伟达CPO独家供应商，预计2026Q4营收1-2亿美元，2027年数亿美元，计划拓展ELS领域。
• Scale-up解决方案：预计2027年下半年出货，初期用于集群内交换机互连，2028年底落地机架背板应用。

竞争格局与投资建议

• 国内厂商机会：光芯片供应紧张加速国内厂商导入，有望从CW逐步导入100G EML，拓展北美CSP客户。
• 海外竞争：北美CSP客户选择门槛高，供应商数量有限，预计海外侧少价格战。
• 建议关注：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯、东山精密（索尔思自产光芯片）、云岭光电以及Lumentum。