天风通信Tower扩产点评Tower持续扩大产能行业

事件：Tower计划投资约30亿美元，并获日本政府10亿美元补助，用于双轨扩建计划，提升300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装产能，满足客户需求。

产能扩张计划：

• 双轨战略：通过日本业务实施。
  • 第一轨道：改造Arai工厂（Fab 6），具备300mm硅光子器件制造和先进光学封装能力，预计2027Q4投产，支持Fab 7运营。
  • 第二轨道：Fab 7旁新建300mm工厂，预计2029年开始高增值，为2028年后增长奠定基础。

客户需求与产能：

• 2026年5月，与最大客户签署13亿美元硅光合同，已收到2.9亿美元预付款。
• 客户需求旺盛，预计2026年12月硅光子晶圆启动产能比2025Q4月出货量高5倍以上。
• 当前硅光芯片代工以200mm（8寸）0.18μm工艺为主，300mm（12寸）可升级至45nm工艺，产能提升至8寸的2.3-2.5倍，且先进工艺降低光学损耗，提升功率效率与传输性能，NPO高阶产品或转12英寸45nm工艺。

建议关注： 中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、Coherent、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、罗博特科、卓胜微。