事件:Tower计划投资约30亿美元,并获日本政府10亿美元补助,用于双轨扩建计划,提升300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装产能,满足客户需求。
产能扩张计划:
- 双轨战略:通过日本业务实施。
- 第一轨道:改造Arai工厂(Fab 6),具备300mm硅光子器件制造和先进光学封装能力,预计2027Q4投产,支持Fab 7运营。
- 第二轨道:Fab 7旁新建300mm工厂,预计2029年开始高增值,为2028年后增长奠定基础。
客户需求与产能:
- 2026年5月,与最大客户签署13亿美元硅光合同,已收到2.9亿美元预付款。
- 客户需求旺盛,预计2026年12月硅光子晶圆启动产能比2025Q4月出货量高5倍以上。
- 当前硅光芯片代工以200mm(8寸)0.18μm工艺为主,300mm(12寸)可升级至45nm工艺,产能提升至8寸的2.3-2.5倍,且先进工艺降低光学损耗,提升功率效率与传输性能,NPO高阶产品或转12英寸45nm工艺。
建议关注:
中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、Coherent、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、罗博特科、卓胜微。