OFC洞察高管论坛核心要点光纤通信大会OFC首日以

OFC高管论坛核心要点总结

1. 共封装光学（CPO）技术

• 行业信心与争议：行业对CPO长期应用信心坚定，但落地时间存在争议，尤其在英伟达生态外领域。
• 技术重要性及挑战：CPO被视为光集成关键突破，但面临性能、可维护性、可制造性及供应商选择等瓶颈。
• 应用趋势：CPO将与近封装光学等技术结合，而非单一替代传统模块，市场渗透将渐进式增长。
• 市场渗透率预估：未来数年渗透率预计5%-30%，反映行业信心与落地时间不确定性。
• 超大规模云计算厂商观点：谷歌认为当前技术组合更可靠，元宇宙则展示CPO可靠性提升数据。

2. 扩展型光封装（EPO）技术

• 定位与优势：作为下一代高密度可插拔光模块，优化带宽密度、系统占用及散热，提供更大集成空间。
• 应用场景：不仅限于横向扩展，还可用于纵向扩展和跨域扩展，可与精简型相干光通信结合。
• 行业策略：优先采用EPO，仅在必要时转向CPO。

3. 光电路交换技术

• 应用价值与场景：拓展AI光通信架构，适用于故障切换、多建筑组网及跨域扩展，但切换速度较慢。
• 市场规模：扩张速度超预期，应用场景更广泛，行业保持乐观。
• 案例：谷歌在大型张量处理单元部署中应用该技术。

4. 精简型相干光通信技术

• 设计目标：专为AI系统横向/跨域扩展设计，支持400G及以上速率场景。
• 技术优势：低功耗实现长距离传输，提升光纤容量，减少资源占用。
• 发展阶段：从概念向实际部署推进，行业关注部署节奏。