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TDCowen对博通Broadcom高管交流会核心洞察总结

2026-01-27 未知机构 🦄黄斌

需求与订单量持续大幅增长：博通产品需求旺盛，上季披露的730亿美元AI订单储备自披露后仍在增长（未纳入OpenAI相关）。管理层对2027-2029年落地的10GW合作协议信心十足，认为客户自主造芯可能性极低，因XPU为双方联合研发、深度绑定IP，该行为会导致“两败俱伤”。
网络业务成重要增长极，价值被市场低估：除XPU外，博通网络业务需求同样高增，商用模式发展向好，在800G/1.6T以太网、PCIe交换机等核心领域占据领先地位，Tomahawk系列在超升级和横向拓展中势头强劲，其在公司AI订单储备中的占比被市场低估。
网络业务抵消XPU毛利率拖累：XPU业务占比提升及机架级解决方案的推出，会对博通整体毛利率形成一定拖累，但高毛利的网络业务（占公司AI订单储备约30%-35%）可有效抵消该负面影响。若网络业务营收增速持续达标，其营收占比或超市场预期，且仍是AI集群建设的核心环节。
聚焦大模型企业，定制化加速器成差异化核心：博通将定制化AI加速器的目标客户锁定为自研大模型/超智能的企业，认为定制化产品能更好优化推理环节的软硬件结合，提升客户投资回报率（ROI）和总拥有成本（TCO）。博通已凭借性能优势在定制化芯片领域建立领先地位，但部分定制项目的最终出货量仍存在不确定性。
供应链保障充足，新项目2028年落地存补能：管理层对台积电前端制造产能和存储芯片供应无担忧，博通作为台积电顶级客户，可依托与终端客户的直接合作明确需求、锁定充足产能。新加坡新厂将聚焦基板、中介层及先进封装业务，缓解CoWoS产能瓶颈，预计2028年推出相关产品，后续技术细节将逐步披露。