半导体：OFC 2026会议要点总结

核心观点与关键数据

OFC2026 研究报告强调，AI 驱动的数据中心互联正在推动光电气领域架构重组。行业在 CPO 与可插拔光模块之间持续辩论，同时关注 LPO/NPO、XPO 等中间架构和光电路开关（OCS）的演进。

1. 可插拔模块仍是核心，但供应受限

   • 800G 仍是当前主流，1.6T 处于早期放量阶段，3.2T 通过 400G/车道定义。
   • 供应商方面，Lumentum 计划到 2026 年底将 EML 产能提升 50%（较 2025 年），此前已执行约 40% InP 扩产计划；预计 AI 数据中心 In-Plane 需求年复合增长率达 85%（至 2030 年）。Coherent 管理层类似表态。

2. XPO 代表架构演进而非颠覆

   • Arista 推出 12.8T 液冷 XPO 模块，支持每机架 204.8T 前面板密度，保留可制造性、可配置性和可服务性等可插拔优势。
   • XPO 是中间扩展架构，缓解高密度部署压力，但未取代可插拔模块。

3. 400G/车道将瓶颈从光学转向电气

   • Lumentum 将 400G 差分 EML 视为 3.2T 的路径，Coherent 展示 EML 和 SiPho 两种方案，表明光子侧技术可行性。
   • Broadcom 推出 400G 光 DSP，配合 EML/PD 堆栈；Nvidia NVLink 路线图明确每车道 400G SerDes，验证市场需求。

4. OCS 从概念转向商业化

   • Coherent 估计 OCS 市场规模达 40 亿美元，成为 AI 数据中心优化核心层。
   • OCS 价值在扩展架构中显著（动态带宽分配和集群重分区可提升 GPU 利用率），而非紧密耦合的扩展架构。

研究结论

• 行业未形成单一解决方案，但明确演进方向：可插拔模块仍是基础，但 XPO、400G/车道、OCS 等技术将协同发展。
• 技术瓶颈转移：光学侧已成熟（EML/SiPho），未来重点转向电气侧（SerDes）。
• 商业化落地加速：OCS 从概念验证进入市场阶段，尤其适用于大规模扩展场景。
• 供应商动态：Lumentum 和 Coherent 在产能扩张和路线图上领先，Broadcom 和 Nvidia 则推动电气侧技术成熟。