- 核心方案:LPU分离推理方案由Groq(500MB SRAM+288GB内存)和Vera Rubin(288GB内存)组成,Scale up至256芯,带宽640TB/s,推理算力315 PFlops。Dynamo软件将“Pre-fill”阶段分配给Vera Rubin,“解码”阶段分配给Groq,解决极速推理(1000Tokens/s)带宽瓶颈。
- 市场与应用:高吞吐工作100%使用Vera Rubin,高价值编程需求25%使用Groq。AI服务将按速率分级,超高速层定价$150/百万Token。预计2026-2027年出货量达400-500万颗,单柜256颗,2026Q4量产。
- 出货预测:2026-2027年出货量300-500柜,1.5万-2万柜。
- 产业链:LPU(智微智能、清微智能)、SRAM(北京君正、恒烁股份、西测测试)、高多层PCB(胜宏科技、沪电股份、深南电路)、系统集成(工业富联)。
- 架构细节:32托盘×8颗LPU(256颗LPU),每托盘配8块冷板(ASP 300美元)及24+2个QD(ASP 20美元),Manifold 2条(ASP 8000美元),合计10.88万美元/机柜,单芯片液冷ASP高达3000元(425美元)。
- 出货量测算:2026年LPU芯片出货量约7.68万-12.80万颗,2027年384万-512万颗,2027年液冷增量115.2e-153.6e。