AI算力行业周报：Meta 27年底前推出四代自研AI芯片，OFC 2026大会于洛杉矶启幕

核心观点

Meta计划在2027年底前推出四代自研AI芯片（MTIA 300至MTIA 500），以支持其AI计算需求并减少对外部供应商的依赖。MTIA 300已进入量产阶段，MTIA 400（代号“Iris”）完成实验室测试，MTIA 450和MTIA 500（代号“Arke”和“Astrid”）预计2027年大规模部署。2026年OFC大会将聚焦AI和光通信创新，展示下一代网络技术。

关键数据

• Meta AI芯片路线图：MTIA 300（量产），MTIA 400（部署中），MTIA 450/500（2027年部署）
• Meta资本开支：2026年预计1150亿至1350亿美元，用于扩展AI数据中心
• 台湾PCB厂商营收：2023年衰退，2024年初复苏，2025年稳定增长，2026年1月营收同比增长26.41%
• 台湾PCB原料厂商营收：2026年1月同比增长26.41%
• 台湾铜箔基板厂商营收：2026年1月同比增长27.05%
• 台湾电子布厂商营收：同比增长19.78%
• 台湾电子铜箔厂商营收：同比增长45.92%

研究结论

• AI算力需求旺盛，推动AI-PCB需求提升，PCB行业进入复苏阶段
• 上游PCB基材厂商高频高速覆铜板和铜箔需求升级
• 大型科技公司与AI初创企业合作，推动AI产业链扩张
• 中美科技竞争和AI芯片出口监管政策存在不确定性风险

公司评级

• 沪电股份：买入
• 长电科技：未评级
• 天孚通信：买入
• 汇绿生态：买入
• 太辰光：买入

风险提示

• 中美“关税战”加剧
• 中美科技竞争加剧
• 产先进制程进度不及预期
• AI模型大厂资本开支不及预期