AI算力行业周报：Meta 27年底前推出四代自研AI芯片，OFC 2026大会于洛杉矶启幕

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年03月17日 ◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 Meta计划27年底前推出四代自研AI芯片 Meta近期宣布，公司计划在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，以支持其快速增长的AI计算需求，并减少对外部芯片供应商的依赖。Meta表示，未来几年将陆续推出MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450和MTIA 500四款芯片。其中，MTIA 300目前已进入量产阶段，主要用于内容排序和推荐系统的模型训练；MTIA 400(代号“Iris”)已经完成实验室测试，正逐步推进部署。更先进的MTIA 450和MTIA 500(分别代号“Arke”和“Astrid”)预计将在2027年实现大规模部署。 OFC 2026洛杉矶启幕，AI需求驱动光通信创新与新品密集首发 2026年光纤通信大会及展览会（OFC）于3月15日至19日在洛杉矶会议中心举行，预计将有来自90个国家的1.6万名参会者和700多家参展企业齐聚洛杉矶，共同参与为期一周的产品首发、技术里程碑发布和行业合作活动。会议还将邀请130位演讲嘉宾和辅导讲师，并在三个展览剧场举办45场演讲。从初创企业到知名全球品牌，OFC展览现场将重点展示塑造下一代网络的各类技术，包括系统、硅光子学、激光器、光模块、组件以及支持大规模性能的测试测量工具。全体会议将聚焦AI、光学创新及太空光网络方向。 建议关注：沪电股份、长电科技、天孚通信、汇绿生态、太辰光。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，3月9日-3月13日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌1.23%，位列第20位；通信行业下降0.12%，位列第11位。处于行业中游偏弱水平。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，3月9日-3月13日当周，估值前三的行业为国防军工，计算机和综合行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为68.37，52.77。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，3月9日-3月13日当周，AI算力相关细分板块表现分化。其中，印刷电路板板块涨幅最大，达到2.95%。其他电源设备板块跌幅最大，达到-4.61%。市盈率方面，数字芯片设计、其他电源设备、通信终端及配件板块水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况：上周电子板块主力净流出133.38亿元，主力净流入 率为-0.80%，在31个申万一级行业中排第11名。通信板块主力净流出62.95亿元，主力净流入率为-0.93%，在31个申万一级行业中排第13名。SW电力设备SW建筑装饰 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周集成电路封测板块主力净流出23.1亿元，主力净流入率为-3.68%，在8个子行业中排名第8。其他计算机设备板块主力流入-1.39亿元，主力净流入率为-0.11%，在8个子行业中排名第1。电子细分板块全面净流出，主力净流入率全部为负。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77% 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年1月，中国台湾PCB原料厂商实现营收478.18亿新台币，同比增长26.41%，环比上涨8.05%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收414.30亿新台币，同比增长27.05%，环比上涨9.19%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收45.52亿新台币，同比上升19.78%，环比上涨0.07%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收8.20亿新台币，同比增长45.92%；环比增长9.29%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 特斯拉计划建设AI芯片超级工厂 3月14日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，公司正在推进一项大型AI芯片制造项目（Terafab），该项目旨在支持特斯拉在人工智能和自动驾驶领域的算力需求。该芯片制造设施预计将成为公司AI基础设施的重要组成部分。 2.2、行业动态整理 应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心，斥资50亿美元研发新一代AI存储 3月10日消息，据芯智讯援引公开信息，美国半导体设备龙头应用材料宣布，将与美光合作建设EPIC半导体研发中心，计划投入50亿美元，重点开发下一代DRAM、HBM和NAND解决方案，以提升AI系统的能效表现。该合作显示，在AI服务器和大模型算力持续扩张背景下，存储正成为继GPU之后最关键的基础环节之一。 从产业链角度看，HBM、高带宽存储及先进封装已成为AI服务器升级的核心方向，应用材料与美光此次合作，意味着上游设备厂商与存储厂商正在围绕AI存储需求提前布局。对行业而言，这不仅强化了AI算力基础设施的长期景气度，也进一步验证了先进存储、设备和材料环节的投资主线。 2.3、行业动态整理 美国商务部撤回了关于人工智能芯片出口的拟议规则 3月13日消息，据路透社报道，美国商务部已撤回此前拟推出的一项人工智能（AI）芯片出口监管规则草案。该规则原计划要求企业在出口Nvidia、AMD等公司生产的AI芯片时必须获得美国政府批准，但在内部讨论后被暂时撤回。美国政府表示，这一规则仍处于讨论阶段，未来可能重新提出新的监管方案。分析人士认为，这一政策变化反映出美国政府内部对于如何在保障国家安全与维持全球AI产业竞争力之间仍存在分歧。 2.4、行业动态整理 Meta公布新一代自研AI芯片路线图，计划持续扩建AI算力基础设施 3月11日消息，据路透社报道，Meta宣布将推出多款自研AI芯片，用于支持其数据中心与人工智能业务的发展。新一代芯片属于MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）系列，主要用于推荐系统与AI推理任务。Meta预计2026年资本开支将达到1150亿至1350亿美元，用于扩展AI数据中心基础设施。业内认为，大型互联网公司自研AI芯片趋势正在加速，对全球AI算力产业链产生重要影响。 2.5、行业动态整理 人工智能初创公司Thinking Machines从英伟达获得融资和一项重要的芯片供应协议。 3月10日消息，据路透社报道，人工智能初创公司Thinking Machines Lab正与英伟达展开大规模AI算力合作，用于训练新一代人工智能模型。业内高管表示，1GW级别的AI计算能力（约可支持75万个美国家庭用电规模）建设成本可能达到约500亿美元。与此同时，Thinking Machines在Andreessen Horowitz领投的种子轮融资中已筹集约20亿美 元，当前公司估值约120亿美元。市场消息显示，该公司正计划启动新一轮融资，估值有望进一步达到数百亿美元级别。 业内人士认为，随着大模型训练规模持续扩大，AI算力需求正在推动GPU、HBM高带宽存储以及数据中心基础设施投资持续增长，大型科技公司与AI初创企业之间的算力合作正在成为推动AI产业链扩张的重要动力。 0 3公司公告 3.1、公司公告整理 润和软件:关于控股股东部分股份解除质押及再质押的公告 2026年3月13日，江苏润和软件股份有限公司发布《关于控股股东部分股份解除质押及再质押的公告》。公告显示，公司控股股东江苏润和科技投资集团有限公司对其持有的部分公司股份进行了解除质押及再质押操作。具体来看，本次润和投资合计解除质押股份296万股，随后又质押233万股，质押用途主要为融资担保。 截至公告披露日，控股股东及其一致行动人合计持有公司股份6031.66万股，占公司总股本的7.57%，其中累计质押股份4273万股。 公司表示，本次股份质押主要用于融资安排，质押股份不存在用于重大资产重组业绩补偿等事项的担保用途。控股股东及实际控制人具备相应的资金偿还能力，相关质押不会对公司的生产经营、融资授信及公司治理产生重大影响，也不存在导致公司控制权发生变更的风险。 3.2、公司公告整理 芯原股份:简式权益变动报告书 2026年3月13日，芯原股份披露《简式权益变动报告书》。信息披露义务人为嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）