核心观点与关键数据
- 公司概况: 广合科技深耕服务器PCB领域二十余年，已跻身全球PCB行业百强，产品以算力场景PCB为主，占比七成。公司股权结构稳定，实际控制人为董事长肖红星及其配偶。
- 业绩增长: 2017-2024年，公司营业收入CAGR为25.87%，归母净利润CAGR高达53.94%。2025年前三季度，营收同比增长43.07%，归母净利润同比增长46.97%，预计全年归母净利润同比增长44.95%~50.87%。
- 利润率提升: 受益于服务器升级和AI领域拓展，公司产品结构持续优化，净利率从2017年的4.4%提升至2025年前三季度的18.9%。费用率维持在11-12%的低位，凸显费用管控能力。
- 行业背景: AI技术及应用快速发展，全球算力规模高速增长，预计2029年达到12,528.4EFLOPS。数据中心资本开支持续增加，预计2025年云基础设施支出达2715亿美元。通用服务器和交换机也处于升级周期，推动PCB向高速化、高密化、高层化发展。
研究结论
- AI驱动PCB升级: AI创新带动硬板持续升级，服务器持续迭代提升PCB价值量。数通产品规格提升对PCB厂商要求不断提高，有效产能不足成为未来趋势。CoWoP、正交背板、PCB埋嵌等新技术进一步打开PCB市场空间。
- 公司优势: 公司持续深耕服务器PCB，客户资源优质，以外销为主。技术能力强，专注高端服务器领域，能满足客户不断演变的需求。拥有广州、黄石、泰国三大生产基地，产能储备充沛，并持续扩产技改。
投资建议
- 盈利预测: 预计2025/2026/2027年PCB领域营收分别为54.85/89.25/133.05亿元，同比增长46.89%/62.71%/49.07%；综合毛利率分别为34.1%/35.23%/36%；归母净利润分别为10.1/18.55/28.28亿元。
- 评级: 首次评级，给予“买入”评级。考虑到公司主要布局服务器领域，未来服务器PCB增速高、盈利能力强，预计整体成长性更强。
风险提示
- 下游需求不及预期
- 新建产能不及预期
- 行业竞争加剧
- 原材料价格波动
- 行业规模测算偏差风险
