#1、25年订单超预期,营收领跑板块
1)公司25年新接订单同比增长30%以上,超出预期,主要得益于:CC业务保持绝对市场份额,CX核心设备全面导入,先进逻辑和先进封装业务多点开花。
2)公司25年营收同比增长59%,预计未来将成为板块中增速最快的标的之一。
#2、两存订单弹性最大,26年订单预期上修
1)CC业务将维持绝大部分市场份额,CX业务份额进一步大幅提升,预计26年两存新接订单同比将大幅提升,订单弹性最大,可打破市场对格局的担忧。
2)先进逻辑领域,除S、华力、H、ICRD等传统龙头外,YX、北电集成、hzjh等新晋客户也释放积极信号,公司均实现突破;先进封装领域,国内玩家纷纷布局,预计26年先进逻辑/封装订单持续高增。
中性线性预期下,26年新接订单130-150亿,目标市值1500亿。
#3、先进封装大扩产临近,混合键合成长逻辑低估
1)除盛合精微外,星辰技术(精测)、安徽聚合、青岛物元、芯曜鑫等公开先进封装企业均已在25年下单招标。
2)混合键合设备作为3D堆叠核心设备,应用场景包括HBM、cowos、3D NAND、逻辑芯片、CIS、三维集成芯片、Micro LED等,市场空间巨大,公司已实现多领域订单突破,键科子公司产品覆盖低形变熔融键合、键合套准精度量测等。
3)公司积极布局减薄机、环切机及激光切割、电镀设备等,是A股少有在先进封装平台化布局的企业。