ZFDL交流要点1谷歌行业内第一个使用VPD的V6开始使用内埋

谷歌项目进展
公司已通过FLEX进入谷歌二次电源项目，未来将借助台达、MPS等合作伙伴拓展谷歌三次电源项目。

背部供电与VPD架构

• 采用背部垂直供电逻辑，对应板载VPD架构，需通过PCB通孔实现电源走线。
• ZFDL在谷歌V6开始使用内埋技术，V7（6月量产）三次电源PCB已升级为3D结构。

关键客户与产品

• NV：Rubin Ultra的800-12V二次电源板为公司重点项目，HVDC对PCB耐压要求高，层数增加导致竞争者减少。
• 三次电源：需Msap载板工艺，公司将与MPS合作，Feynman架构通过高兆赫兹模块化提升效率，MPS有望带来份额增长。

市场空间与技术趋势

• 年市场空间至少提升30%，IVR技术将重构电源PCB价值（转向封装业务），成为未来重点方向。
• 行业供不应求，下游电源管理公司持续催产。

季度展望

• Q1：AWS T3三次电源及谷歌V5/V6二次电源订单。
• Q2：谷歌V7三次电源放量。
• Q3-Q4：进一步加单，NV Rubin Ultra订单最早Q4出现。
• 传统主业：边际涨价趋势持续。