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谷歌项目进展
- 中富电路是行业内首个使用VPD技术的公司,V6开始采用内埋技术,V7于6月量产,三次电源PCB已升级为3D结构。
- 公司已通过FLEX进入谷歌二次电源项目,未来将借助台达、MPS等合作伙伴拓展三次电源业务。
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背部供电与板载VPD架构
- 背部供电(垂直供电逻辑)通过背板对GPU供电,对应板载VPD架构,需通过PCB通孔传输电源功能。
- 三次电源需采用Msap载板工艺,公司正与MPS合作推进。
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Feynman技术突破
- Feynman核心在于垂直模块化供电架构,模块频率向高兆赫兹提升,公司有望通过MPS获取市场份额。
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市场空间与技术趋势
- 年市场空间至少增长30%,若引入IVR技术将重塑电源PCB价值,使其向封装业务转型,IVR是未来重点方向。
- 行业供不应求,下游电源管理公司持续催产。
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季度展望与主业表现
- 每季度订单边际变化明显:一季度聚焦AWS T3三次电源及谷歌V5/V6二次电源,二季度谷歌V7三次电源放量,三四季度进一步加单;NV预计四季度出现Rubin Ultra订单。
- 传统主业呈现边际涨价趋势。