中富电路更新：继续看多，近期大家在关注LPU电源的垂直供电方案，事实上目前除了NV在用分立方案外，其他芯片都已是垂直供电方案，有的模块放在背面，有的模块放在正面，但对PCB的要求是类似的，都要做预埋电感或电容方案。未来到feyman架构，三次电源还有可能要做成IVR设计，对PCB要求进一步提升，此时的卡位非常关键。总结一句话，三次电源模块化设计是最具确定性且持续有变化的技术方向。 中富电路更新：继续看多，近期大家在关注LPU电源的垂直供电方案，事实上目前除了NV在用分立方案外，其他芯片都已是垂直供电方案，有的模块放在背面，有的模块放在正面，但对PCB的要求是类似的，都要做预埋电感或电容方案。未来到feyman架构，三次电源还有可能要做成IVR设计，对PCB要求进一步提升，此时的卡位非常关键。总结一句话，三次电源模块化设计是最具确定性且持续有变化的技术方向。
