混合键合技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术。先进封装已成为驱动算力持续提升的新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。混合键合通过数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破，其工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆。混合键合技术的需求持续扩展，成为突破算力与带宽瓶颈、重塑产业链价值的核心使能技术。
在混合键合设备领域，中国设备商正加速追赶并实现从零到一的突破：拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单，引领国产化进程；百敖化学、迈为股份的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段。在行业高景气与国家大基金重点投入的驱动下，国产设备正凭借不断提升的精度与稳定性，在3D集成与先进封装的关键赛道上快速切入，市场份额有望持续提升。东兴证券刘航分析指出，混合键合技术的需求将持续增长。
安集科技：公司化学机械抛光液产品分别包括硅/多晶硅抛光液，浅槽隔离（STI）抛光液，介电材料（二氧化硅、氮化硅）抛光液，与混合键合技术相关。
