湖北江城实验室成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现规模化应用。
电容在电路中起到平抑电压、确保芯片电流稳定的作用，被比为算力的能量缓冲。随着AI服务器需求暴增，电容用量显著提升，正成为继HBM之后的算力新瓶颈。
关键数据：
- GB300单台AI服务器需搭载约3万颗MLCC，约为智能手机用量的30倍、汽车的3倍；
- 整机柜MLCC用量从H100的8颗跃升至RubinUltra的约430万颗；
- AI服务器MLCC用量较普通服务器升5-10倍；
- AI服务器领域70%CR5超77%，主要供应商为三星/SK海力士/美光，村田全球市占单40%；
- 产能紧缺，交期拉长至16-20周，库存处于5年低位。
研究结论：
电容正复制HBM的传导路径，AI服务器需求暴增导致产能转向高端，中低端供给紧缩，价格反向传导。相关上市公司如祥和实业、时代新材等。
