国泰海通电新徐强团队CSP专家谈数据中心供电新技术及token出海展望

核心观点与关键数据

1. 新技术展望与出海空间

   • 邀请国内头部CSP专家展望新技术（HVDC/SST）落地节奏和token出海空间。
   • 国内外HVDC部署节奏、token出海竞争力（国内1亿token约80元，海外约640元）、AIDC算力缺口驱动出海。

2. GTC大会前瞻

   • GTC大会（3.16-19）将催化硬件技术兑现，液冷供应商份额稳固，NV可能新增供应商认证。
   • 三次电源垂直供电受NV及谷歌重视，国内token全球竞争力强，硬件出海节奏加快。

3. 液冷市场爆发

   • 瑞银上调液冷市场CAGR至51%，液冷进入爆发期，头部CSP频繁审厂国内供应商，委外代工需求激增。
   • 标的：直供（英维克、申菱）、代工（兴瑞、科创新源）。

4. 柴发国产替代

   • 海外厂商交货周期超100周，国内柴发订单持续拓展，龙头厂商受益。
   • 标的：泰豪、科泰、潍柴重机等。

5. AI电源需求

   • 2026年电源需求约50GW（同比翻3倍），台达供应紧张，国内电源公司获订单外溢机会。
   • 功率升级及垂直供电技术变化，国内电源公司有望攫取更多份额。
   • 标的：系统（麦米、阳光）、HVDC（锐明、优优）、VPD（中富电路、威尔高）。

6. 重点公司分析

   • 麦米：客户持续加单，未来与维谛、施耐德合作有望获20-30%份额，目标市值1000亿，进入ASIC后目标1500-2000亿。
   • 中富电路：三次电源垂直供电卡位优势突出，Rubin/Feynman新品可能采用，前期合作MPS、台达、AMD。
   • 申菱环境：已获海外CSP订单（AWS、谷歌），未来有望切入字节供应链，成为类比英维克的液冷集成商。