高盛东京电子8035T电话会议核心要点营收增长有望跑赢晶圆制造设

核心要点总结

2026财年第三季度盈利情况

• 东京电子2026财年第三季度利润率处于预期区间下限，毛利率为42.7%，低于前几个季度。
• 毛利率走低原因：前期固定资产投资增加、高利润率设备销售占比下降、中国市场销售权重降低。
• 第四季度展望：客户要求提前交付设备，有望达成营收指引，盈利能力改善。
• 单季度营收目标：从2026财年第四季度起，至少达到1.6万亿日元。
• 现场解决方案业务：第三季度延续了第二季度的高位表现，零部件和服务销售额上升。

晶圆制造设备市场看法

• 2026日历年市场预测：
  • 市场需求咨询热度高，集中在DRAM和先进逻辑芯片领域，同比增幅可能超20%。
  • 考虑到供应和空间瓶颈，实际增幅预计至少为15%。
• 公司应对能力：通过研发和供应链管理，避免供应限制带来的机会损失。
• 中国市场预测：
  • 增速预期从同比下滑10%上调至同比增长约10%。
  • 头部晶圆代工厂投资积极性提升。

2027财年3月起的盈利展望

• 目标：在2027财年3月前达成中期规划指标，包括营收突破3万亿日元、净资产收益率超30%。
• 利润率目标：难度提升，但公司正通过措施扩张利润率。
• 资本支出：2026财年2400亿日元，未来可能平稳或下降。
• 估值目标：提升盈利能力和资本使用效率，缩小与同行的估值差距。

未来增长核心产品

• 键合机：
  • 已向3D-NAND客户销售，第二家客户获标准化工艺认证，预计未来1-2年内再有2家客户。
  • 2027财年3月起五年内，累计销售额目标超5万亿日元。
• 探针台：
  • 在先进逻辑芯片/晶圆代工领域份额较高。
  • 增长潜力产品预计中期内占市场10%-15%，依托热控制技术推动商业化。