行业动态:NVIDIA GTC大会将于2026年3月16至19日在美国加州圣何塞举行,或成为新一轮AI催化点。AI需求驱动算力与液冷景气度向上,公司深耕液冷板业务,兆科收购进展顺利。
液冷板业务:
- 新能源车领域:为宁德时代深度配套高频焊产品,适配麒麟/神行电池。高频焊技术相较于铅焊不再依赖焊料,生产效率及可靠性更高。公司与大客户全流程陪伴,积累大量Knowhow,良率较同行更高,为进入数据中心市场夯实基础。
- 科创新源:作为液冷新贵,步伐有力,建议关注。
数据中心业务:
- GB300产业化核心在于管控漏液,漏液关键在于焊接。国内方面,已穿透到某互联网大厂供应链;海外方面,深度绑定coolermaster,为其解决痛点,承接长期海量需求。
- 延伸布局导热材料,拟以现金收购东莞兆科51%股权。东莞兆科核心产品聚焦导热材料(TIM),核心能力在于深耕TIM超19年,通过台湾头部散热模组厂间接供货英伟达AI芯片,对台资及欧美客户非常熟悉,助力上市公司加速数据中心市场开拓。