覆铜板产业链近期变化与未来展望
原材料价格变化
- 铜价：自2025年9月底约7.8万元/吨上涨至十几万元/吨区间，不同类型报价存在差异。
- 玻纤布：自2025年9月以来，无论厚布或薄布、不同类型布种均出现较大幅度上涨。
- 成本传导：原材料上涨具备较好的价格传导能力，对覆铜板行业相对有利。
行业景气度与价格展望
- 周期性：覆铜板及PCB产业链周期属性强，2016-2021年景气度较好，2022年下行，2023-2024年亏损，2025年实现扭亏为盈。
- 拐点出现：行业已出现拐点，未来包括2027年及更后续年份，景气度有望维持向好状态。
- 价格趋势：未来1个月至下一个季度，整体价格仍处于上行通道。
AI与汽车电子需求影响
- 需求结构分化：AI相关需求与汽车电子需求相对较好，AI对覆铜板的拉动更为突出。
- 产能紧张原因：“转产导致有效产出下降”，高阶产品对工艺与良率要求更高，同等名义产能下有效产出下降。
- 上游原材料：玻纤布总产能既定时，向高等级布种转移会使可供给总量在结构上变“更紧”。
公司产能与产品结构
- 高速覆铜板产能：约360万张/月，其中可用于高等级材料的产能约280万张/月。
- 高速产品收入占比：约14%，未来1-2年目标聚焦AI领域，推动高速占比提升至20-30%。
- 产能折损：普通产能转做高速产能后，有效产出下降约20%。
客户结构与终端认证
- 客户结构：直接客户均为PCB板厂，前10大客户基本覆盖，包括胜宏、景旺、科翔等。
- 需求分布：2025年高速板需求主要集中在通用服务器领域，2025年四季度及2026年AI领域将出现增量。
- 终端认证：马七、马八材料已具备供货条件并可满足需求，马七已形成稳定交付，马九处于测试认证过程中。
海外业务进展
- 推进优先级：国内与海外终端同步推进，AI领域终端硬件厂商与芯片设计厂商需求较为明确。
- 海外收入占比：不足20%，海外业务结构以传统板材为主。
- 认证周期：短则1年，长则2-3年，目前尚未进入商业化环节。
产品价格与盈利能力
- 价格水平：普通板综合价格已到100-160元/张，M7若算上半固化片，价格可能到800-900元/张，M8更贵。
- 毛利差异：普通板毛利与高速板毛利相比“差了一倍多”，通过提升高速产品占比推动公司整体毛利与净利润水平提升。
国产替代进展
- CDA膜：短期不会对公司营收造成影响，相关产品仍在推进过程中，仅有一款实现了少量销售额。
- 与下游载板行业关联：国产替代进展与下游载板放量规模高度相关，受终端测试认证进度及订单量等多因素影响。
原材料库存与供应
- 库存周期：原为1个月，当前适当提升到1个半月或2个月，更多是基于对后续涨价的预期。
- 供应安全性：每月消耗的铜吨数、玻纤布用量、树脂用量等均可保障，供应量总体OK，但价格可能存在差异或随行就市。
成本核算与传导
- 库存因素：库存成本相对低于未来涨价后的价格水平，对毛利有直接贡献。
- 成本核算方式：按每个月加权统计，采用加权平均口径，并非先进先出。
- 成本占比：电子布与铜箔在成本结构中的占比相对稳定，不存在随材料等级显著上升导致电子布占比大幅提升的规律性变化。
扩产节奏与逻辑
- 扩产计划：2022年珠海扩产后，珠海基地仍有三期尚未扩出；二期在2025年11月新增约60万张/月产能，该新增产能在2026年或2027年基本能够满足预算需求。
- 扩产逻辑：在不影响传统业务的前提下测算需要新增的产能，扩产周期约1年到1年半。
