2025年二季度半导体行业展望：AI 竞赛与国产替代双轮驱动，行业景气度或将延续

2025年二季度半导体行业展望：AI竞赛与国产替代双轮驱动，行业景气度或将延续 工商部/白迪周春云刘佳聪陈杰 摘要 2025年以来，以促进国产替代为行业政策背景，以生成式AI引发高性能GPU/ASIC芯片需求爆发，以智能汽车及人形机器人量产为核心增长驱动，预计半导体行业景气度或将延续。但行业结构性增长特征较为明显，AI算力、工业控制芯片等需求高增，支撑头部企业技术迭代与市场份额提升，而消费电子面临价格与成本双重挤压，盈利承压。总体来看，行业整体预计将延续“增收不增利”的表现，呈现结构分化的特征，具备技术领先性、供应链整合能力及政策红利的头部企业财务表现持续优化，信用风险可控，需重点关注技术薄弱、议价能力较低的企业。 正文 一、政策环境：国家战略支撑与国产化加速 1.1国内方面：凭借持续加码的政策支持，我国半导体行业整体上呈现强化技术攻关、推动国产替代的特点 核心技术方面，强化攻关“卡脖子”环节。2024年1月，工业和信息化部（以下简称“工信部”）等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提到打造标志性产品包括突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求；到2025年突破百项前沿关键核心技术，形成百项标志性产品。2024年8月，工信部发布《国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等16个重点专项2024年度项目申报指南的通知》，包含智能传感器、智能机器人、区块链、信息光子技术、多模态网络与通信、微纳电子技术、新型显示与战略性电子材料等多个重点专项。同时，通过国家大基金（二期）新增投资300亿元聚焦半导体设备（如刻蚀机、薄膜设备）和材料（光刻胶、大硅片），鼓励产学研合作、提供税收优惠等方式提高自主创新能力。 生态安全方面，加速推动产业链本土化。早在《“十四五”规划》中便提到2025年 国产芯片自给率要达到70%，随着行业需求激增以及人工智能时代到来，2024年我国半导体设备国产化率约为50%。党的二十届三中全会指出，要“抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。2024年8月，国务院国资委和国家发展改革委联合发布了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，其中特别强调在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，央企应充分发挥采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。我国鼓励国内企业建立自主可控的半导体供应链，减少对外依赖。 1.2国际方面：面临重重压力，呈现“多维度、高强度、长周期”的特点，体现在技术封锁、供应阻碍、市场准入限制以及政治博弈多方面 技术封锁方面，打击关键节点并动态升级。自2020年10月起，美国商务部工业与安全局多次发布对华半导体管制措施，逐步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并干涉中国与第三国贸易，严重影响国际经贸秩序。2024年，荷兰、日本也在美国出口管制标准的基础上进行不同程度的加码。国产替代虽然取得了一定突破，但在短时间内来看看技术层面时间窗口紧迫。 供应阻碍方面，材料垄断叠加扩产受限。2022年落地的美国《芯片和科学法案》要求获得资助的芯片企业10年内不得在“受关注国家”扩大半导体制造能力。高纯硅、光刻胶、特种气体等材料几乎被日美企业垄断。国内半导体企业面临原材料短缺及成本压力。 此外，在市场准入方面，存在话语权受限和专利壁垒高筑的现象，中国半导体企业海外市场拓展艰难。当前压力短期内难以缓解，尤其是在当前复杂的国际背景下，地缘政治和联盟围堵更是行业发展不可绕开的阻碍，如台湾积体电路制造股份有限公司（也称“台积电”）应美国要求，停止向中国大陆客户供货7nmAI芯片，其已经演变成政治博弈的力量，势必是一场“多维度、高强度、长周期”的战场。 但国内众多头部企业已经逐步适应了出口管制的动态更新，一方面反映出我国芯片产业具备一定韧性，另一方面倒逼加速实现核心技术的自主可控。如2025年2月，韩国对我国半导体出口同比下降30%以上，主要以动态随机存取存储器（DRAM）为主的出口大幅减少一定程度上验证了中国企业半导体技术和生产能力的提高。 二、产业链：全链条协同升级与区域集聚效应 2.1产业链升级：采取“上游突破+中游追赶+下游深耕”模式 我国半导体产业链分为上游（材料、设备）、中游（设计、制造、封测）和下游（应用）三部分。 上游需突破：具备高垄断性和高技术门槛。半导体材料是半导体产业链的基石，主要分为前道晶圆制造材料和后道封装材料，二者占比分别约为62%和38%。制造材料主 要包括硅片、溅射靶材、CMP抛光材料、光刻胶、电子特气等，其中硅片占比最大。全球硅片市场以12英寸为主流产品，技术门槛较高、具备高行业壁垒，行业集中度较高。封装材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体等后道材料，其中封装基板占比最高。我国材料和设备主要来源于进口，其中荷兰AdvancedSemiconductorMaterialsLithography（也称“ASML”）是全球光刻机唯一供应商，目前我国高端光刻机、大尺寸硅片和EUV设备主要依靠进口，极高的材料纯度要求和设备精度是国产化的难关。 中游要追赶：具备高产值但高度依赖上游。设计方面，基础工具EDA由美国垄断，芯片价格和IP核的核心技术由美国英伟达、苹果、高通等主导，根据TrendForce数据，2024年全球前十大IC设计公司营业收入合计约2,498亿美元，同比增长49%，占据全球75%的市场份额；其中英伟达增幅高达125%，营业收入远高于位列第二的高通。从国内市场来看，2024年中国IC设计行业销售额达6,460.4亿元，同比增长11.9%，企业数量增至3,626家。制造方面，3nm/5nm先进制程的核心技术几乎由台积电和三星垄断，目前国内中芯国际在研发7nm，且中游具有重资产的特点，如建厂成本很高。封测方面，国内竞争力较强，如长电科技居全球第三。 下游强深耕：依靠需求驱动且逐步本土化。相对来看，应用端较容易把握，随着消费电子、汽车电子、人工智能等发展，依靠我国超大市场规模，不断拓展应用场景，同时，中低端已实现自主可控，华为昇腾AI芯片、地平线自动驾驶芯片逐步替代海外产品。 数据来源：Wind、大公国际整理 2.2区域布局优化：东部引领高端，中西部补充产能 截至2025年3月末，A股半导体（中信）成份上市公司共计159家，其中位于上海市、江苏省和广东省的公司占比超过60%，江苏省中的上市公司主要集中在南京市、苏州市、无锡市、昆山市和连云港市等，广东省中的上市公司主要集中在广州市、深圳市、珠海市和东莞市等。 数据来源：Wind、大公国际整理 核心集聚区：长三角与珠三角。得益于雄厚的工业基础、敏锐的电子信息嗅觉及人才优势，长三角一带主要聚焦芯片设计、先进制造及半导体设备，珠三角重点发展第三代半导体、AI芯片等。 新兴增长极：中西部地区。中西部各地也逐步退出关于半导体产业发展的政策，如2024年2月，西安市工信局发布《2024年西安市半导体产业链提升方案》，提出聚焦存储芯片（如长江存储西安基地）配套产业链；对本地企业研发投入给予30%税收返还。同时承接东部产能转移。 三、需求端：AI与新兴技术驱动结构性增长 半导体的下游主要应用场景包括通信、计算机、汽车电子和工业控制等，各领域的景气程度受行业发展阶段、发展周期以及宏观政策等的影响呈现较大分化。2025年以来，生成式AI、人形机器人等新兴领域的技术突破以及新能源汽车的持续景气驱动行业结构性增长特征明显。 3.1 AI算力 DeepSeek、ChatGPT等生成式AI的快速发展与全球AI竞赛的加剧，推动AI芯片市场迅速扩张，并预计在2025年全年保持高增速，这一增长主要由以下两方面驱动： 算力需求激增：从国际厂商来看，根据公开披露的数据显示，2025年Meta、微软、亚马逊和谷歌母公司Alphabet预计将累计花费3,250亿美元的资本支出以加速AI基础设施投资，其中高性能GPU和ASIC芯片占据主导地位。从国内市场来看，经过公开数据整理，2025年腾讯、阿里、字节、中国移动、中国联通、中国电信等企业的AI投入之和或超2,000亿元。台积电作为全球先进制程核心供应商，5nm及以下工艺产能的90%以上用于AI芯片代工，从其业绩表现来看，2024年AI相关收入同比增长超过300%，2025年全年预计仍将保持高增速。 国产替代加速：国际数据公司（IDC）与浪潮信息日前联合发布《中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年，中国智能算力规模达725.3百亿亿次/秒（EFLOPS），同比增长74.1％，增幅是同期通用算力增幅（20.6％）的3倍以上；市场规模为190亿美元，同比增长86.9％。根据部分前瞻产业研究院估算数据显示，2023年中国AI芯片行业市场规模达到1,206亿元,近五年复合增速达79.90%。北方华创、景嘉微、寒武纪、地平线等企业在芯片设备、设计、自动驾驶以及工业视觉领域加速突破，国产化率有望持续在产业链各个位置提高。 3.2消费电子 消费电子整体受到设备更新周期、技术迭代及宏观环境的不确定性影响相对低迷，面临价格战与成本双重挤压，盈利承压。国内市场2024年下半年以来受到“国补”政策影响有所反弹，但预计对后续需求形成一定透支，2025年全年需关注AI对各类消费电子产品的赋能情况及宏观经济复苏进程。 智能手机：从国内智能手机出货量来看，在2024年四季度受到国补政策的刺激，智能手机出货量显著增长，但整体对后续的需求有所透支，进入2025年1月，国内智能手机的出货量同比和环比均有所下滑。考虑到智能手机设备更新周期延长，技术迭代有所放缓，以及国补在2024年四季度一定程度对后续需求有所透支，预计2025年全年需求无明显改善，但同时需要关注AI对智能手机的产品力加持、国补后续补贴力度能否继续增强以及宏观经济的复苏进程可能给智能手机消费带来的改善。 数据来源：IFinD、大公国际整理 笔记本电脑：从国内笔记本电脑销售量来看，同样受到2024年9月起的国补政策影响，笔记本电脑销售迎来一波高峰，受“11.11”和“6.18”购物节影响，11月和6月是笔记本传统销售旺季，2024年的国补政策使得当年销售旺季笔记本销量高于往年旺季，带动整体销量同比有所反弹，但拉长周期来看仍处于低位。由于目前存量电脑能够满足AI功能对于电脑的硬件要求，预计2025年全年销量较2024年或略有下滑，但结构上搭载NPU，拥有AI功能的笔记本电脑销量占比将提高，后续需关注AI对于笔记本“生产力”的实际提升效果。 数据来源：IFinD、大公国际整理 VR设备：VR设备整体市场规模较小，技术仍处于探索阶段，国内外产品销量近年来均有所下滑，预计短期内仍处于技术探索阶段，设备成本有待进一步降低以提高市场接受度。 图5 2021年以来国内外市场VR头显设备销量情况 数据来源：IFinD、大公国际整理 3.3工业控制 工业控制的主要应用场景为工业自动化设备，控制器、伺服系统及加速器等核心零部件占整个产品的生产成本较高，且需要大量使用半导体零部件。从历史表现来看，行业呈现一定的周期波动特征，通常为3～4年一轮，目前行业仍处于底部复苏阶段，但人形机器人的快速发展或为行业整体的增长注入新动能。 工业自动化：工业自动化设备依赖高精度半导体器件。国产多关节机器人厂商控制 器自研能力占比已超30%，推动MCU（微控制器）和高精度传感器需求显著提升。5G和工业物联网加速工业场景对低延时通信芯片的依赖，工业以太网协议芯片和边缘计算模块渗透率持续上升。预计2025年工业通信芯片市场规模增速将超