1、根据产业链跟踪,NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板,以Google的V8ax为例,下方PCB为N+M的30-40L板,单芯片PCB ASP高达4000元以上,假设远期出货量在500万颗,市场增量为200亿,提供AI PCB 10-20%规模弹性。
�速递【兴证电子】重点推荐标的更新(关于GTC LPU、AMD的Meta协议)
1、根据产业链跟踪,NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板,以Google的V8ax为例,下方PCB为N+M的30-40L板,单芯片PCB ASP高达4000元以上,假设远期出货量在500万颗,市场增量为200亿,提供AI PCB 10-20%规模弹性。
看好ASIC PCB龙头
1、根据产业链跟踪,NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板,以Google的V8ax为例,下方PCB为N+M的30-40L板,单芯片PCB ASP高达4000元以上,假设远期出货量在500万颗,市场增量为200亿,提供AI PCB 10-20%规模弹性。
速递【兴证电子】重点推荐标的更新(关于GTC LPU、AMD的Meta协议)
1、根据产业链跟踪,NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板,以Google的V8ax为例,下方PCB为N+M的30-40L板,单芯片PCB ASP高达4000元以上,假设远期出货量在500万颗,市场增量为200亿,提供AI PCB 10-20%规模弹性。
看好ASIC PCB龙头