- 英伟达观点指出,芯片间传输距离增加会导致延迟增加,因此LPU架构、正交背板架构、COWOP架构等技术升级是必然趋势。
- 芯片堆叠增加会导致管脚复杂度提升,PCB加工难度、层数和精密度大幅增加,价值量显著提升。例如,LPU使用的50多层板单价至少四五万,70多层正交背板单价可达三四十万。
- PCB在整机柜中的价值量逐步提高,从最初8卡服务器的1.5%提升至5%以上,未来有望达到8%以上。
- 行业观点保持不变:产能极度紧缺,格局非常稳定。
- 重点推荐:胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子等。
- 新逻辑:载板今年必然还会涨价,已成为制约芯片生产的一大瓶颈,台湾欣兴电子不断新高。欣兴在当年押注载板,HDI/高多层板业务被胜宏异军突起。