代工:台积电(N3/N5制程)
SRAM供应商:力积电、华邦电、钰创、爱普(都是台商,LPU通过片上SRAM绕开了HBM和CoWoS的瓶颈,因此不依赖HBM三巨头(三星、SK海力士、美光)
PCB:胜宏科技,沪电股份
树脂:东材科技
Q布:菲利华
CCL覆铜板:台光(主供)和生益科技
传闻的英伟达LPU供应链名单
代工:台积电(N3/N5制程)
SRAM供应商:力积电、华邦电、钰创、爱普(都是台商,LPU通过片上SRAM绕开了HBM和CoWoS的瓶颈,因此不依赖HBM三巨头(三星、SK海力士、美光)
PCB:胜宏科技,沪电股份
树脂:东材科技
Q布:菲利华
CCL覆铜板:台光(主供)和生益科技
封测:日月光(主供),通富微电,长电科技(LPU无需复杂的CoWoS先进封装,主要采用传统封装)
服务器和机柜的系统集成代工:工业富联、广达、纬创。
代工:台积电(N3/N5制程)
SRAM供应商:力积电、华邦电、钰创、爱普(都是台商,LPU通过片上SRAM绕开了HBM和CoWoS的瓶颈,因此不依赖HBM三巨头(三星、SK海力士、美光)
PCB:胜宏科技,沪电股份
树脂:东材科技
Q布:菲利华
CCL覆铜板:台光(主供)和生益科技
传闻的英伟达LPU供应链名单
代工:台积电(N3/N5制程)
SRAM供应商:力积电、华邦电、钰创、爱普(都是台商,LPU通过片上SRAM绕开了HBM和CoWoS的瓶颈,因此不依赖HBM三巨头(三星、SK海力士、美光)
PCB:胜宏科技,沪电股份
树脂:东材科技
Q布:菲利华
CCL覆铜板:台光(主供)和生益科技
封测:日月光(主供),通富微电,长电科技(LPU无需复杂的CoWoS先进封装,主要采用传统封装)
服务器和机柜的系统集成代工:工业富联、广达、纬创。