华源电子葛星甫团队熊宇翔晶方科技603005车规CIS筑牢业绩底

业绩与产能双重拐点：车规CIS放量支撑高增长，全球化布局进入收获期

公司作为全球图像传感器封测龙头，正迎来业绩与产能的双重向上拐点：

• 业绩确定性兑现：2025年业绩预告中枢达3.75亿元（YoY +48%），核心驱动力源于车规级CIS封装需求的爆发式增长。
• 稼动率满载：2026年上半年订单能见度极高，12英寸万片级月产能维持满产运行。
• 海外备份：预计2026年底马来西亚工厂正式投产，补齐海外供应最后拼图，深度锁定全球头部车规客户份额。
• 估值锚点：预计2026年归母净利润约5.5亿元，给予40x PE，对应220亿市值底部，安全边际充分。

弹性变量一：TSV核心工艺卡位CPO，掘金算力互联深水区

随着AI算力互联从电气向光学演进，公司凭借WLCSP核心技术构建护城河：

• TSV（硅通孔）是光引擎光电芯片合封的关键路径。
• 公司作为全球领先的TSV工艺平台，正与下游头部客户开展CPO相关研发。
• 随着CPO量产进程推进，公司有望从传统封测向算力互联核心环节跃迁，打开估值溢价空间。

弹性变量二：GaN方案开启“车企路测+AI电源验证”双奏鸣

通过参股VisIC（持股40%+），公司深度布局第三代半导体战略版图：

• 车规催化：GaN方案预计2026年搭载于特斯拉（Tesla）演示车开启路测；现代汽车（Hyundai）GaN车型已定点2029年量产，技术领先地位获顶流车企背书。