全球供需错配催化:国产功率设计龙头的份额置换
当前台积电部分成熟制程(8/12英寸)转向先进封装,导致英飞凌、意法半导体等IDM巨头外包产能受限。在此背景下,东微半导凭借高适配性的芯片性能,已成功进入台达等全球一级电源链,通过优质设计替代承接外溢订单,实现全球市占率的非线性提升。
成本传导机制优化:设计端议价权驱动利润增量
随2025年Q3晶圆代工端(如华虹)价格上调,公司已实现部分成本转嫁给客户。同时,AIDC对高性能SJ、SGT MOSFET的设计规格要求大幅提升,在晶圆端成本上压与下游需求爆发形成的“供需剪刀差”下,公司具备较强的议价权。涨价预期上调将带动毛利率进入上行通道。
全矩阵布局:从Si基设计到三代半导体的Alpha飞跃
公司通过深厚的设计积淀,已构建起Si/SiC/GaN三位一体的功率芯片矩阵。在高压功率芯片领域具备极高的底层设计壁垒,且中低压产品正迅速放量。这种具备全链路AIDC功率芯片供给能力的设计平台,是其区别于传统单一器件厂的核心Alpha来源。