华源电子葛星甫团队熊宇翔五力模型系列之传力MicroLED光

MicroLED光互联旨在重构近场算力通信的“宽而慢”范式，其核心优势在于能效比和可靠性。传统光模块依赖功耗巨大的DSP进行信号纠错，而MicroLED方案通过单通道2-4Gbps速率设计（理论极限20Gbps），可采用纯模拟后端设计，裁撤DSP，功耗仅为1-2 pJ/bit，较传统方案降低约68%（微软MOSAIC文献）。此外，MicroLED为自发光非相干体系，无激光器谐振腔结构，对环境温度不敏感（-55°C至125°C），可靠性比传统激光器方案高出100倍，大幅降低Opex，并相较于SiPh CPO互联降低Capex投入。

产业链方面，发射端采用硅基GaN MicroLED阵列，核心工艺是3μm级超微像素制造以及与CMOS的混合键合，主要关注三安光电、华灿光电等公司；接收端为高灵敏度CMOS探测器阵列，工艺流程与CIS封装高度重合，主要关注思特威、豪威集团、格科微等公司；传输采用多芯成像光纤替代单模/多模光纤，需配套微透镜进行光束准直，主要关注长飞光纤、亨通光电（特殊光纤）、舜宇光学（微透镜设计与精密制造）等公司；封装平台需通过TSV技术与逻辑芯片实现3D堆叠，属于先进封装。

目前产业处于从实验室到下游应用的环节中，预计产业链量产节点在27年末，率先在AI服务器内部实现对铜缆的替代，解决机柜内布线拥挤与散热瓶颈。在链主NV、微软等公司推动下，随着MicroLED制造良率提升及供应链配合，MicroLED有望集成至CPO架构中片间互联的核心组件。