我们今天讲解的电子布投资机会主要围绕两条主线展开

普通级电子布类比存储，受益AI需求边际拉动，供需格局向好

核心观点与类比逻辑：

• 普通级电子布与早期存储市场类似，初期市场更关注高性能产品（如低介电布、低热膨胀系数布），而普通级电子布关注度不高。
• 从去年三季度起，受AI需求拉动，通用型存储启动涨价行情，普通级电子布也自去年年初起逐步进入涨价通道，初期涨幅不明显，但持续上涨。

普通级电子布投资机会主线：

1. 供需格局向好： 受AI需求边际拉动，普通级电子布供需格局持续改善，价格持续上涨。
2. 产能与市场份额：
   • 长园集团： 2025年底普通级电子布产能9.6亿米，2026年两期产能落地后总产能达13-14亿米，市场占有率提升。
   • 博敏电子： 当前普通级电子布月产能2200-2300万平方米，全年约2.6亿米。
   • 宏和科技： 2025年年产能2亿米。
3. 盈利水平： 普通级电子布盈利表现亮眼，以中国巨石为例，毛利率较高，宏和科技以高毛利产品为主，国际复材利润弹性显著。
4. 价格弹性： 产能基数大，价格每上涨1元，利润弹性充分（中国巨石、宏和科技、国际复材分别对应高弹性）。

高端电子布市场新变化：

• 去年市场关注高速材料体系（一代/二代Q布），今年聚焦低热膨胀系数布，市场处于认知学习阶段。
• 驱动因素：
  • AI晶圆级封装产能提升带动载板需求，载板生产需用到低热膨胀系数布，二者线性相关。
  • 载板市场逐步从普通级电子布切换为低热膨胀系数布（如苹果iPhone 17首次采用）。

低热膨胀系数布投资机会：

• 市场格局： 原被日东方垄断（市占率7-8成），国内企业已突破技术，完成认证并量产，处于业绩释放阶段。
• 核心企业： 首推中国巨石，其次为中材科技和国际复材。