关于世嘉科技的几点更新120增资交割完成增资协议提前锁定

1、20%增资交割完成，增资协议提前锁定控制权，进一步收购控制权事宜有序推进有望近期落地；2、AMD、苹果和泰科外，北美取得新客户突破，积极扩产至2026年底达成20万只/月800G+1.6T产能；3、Colorchip与Mallenox在以色列Yokneam市同一园区，英伟达合作TF之前就曾寻求Colorchip合作CPO；4、光彩芯辰目前送样nv光引擎核心部件玻璃基中阶 关于世嘉科技的几点更新： 1、20%增资交割完成，增资协议提前锁定控制权，进一步收购控制权事宜有序推进有望近期落地；2、AMD、苹果和泰科外，北美取得新客户突破，积极扩产至2026年底达成20万只/月800G+1.6T产能；3、Colorchip与Mallenox在以色列Yokneam市同一园区，英伟达合作TF之前就曾寻求Colorchip合作CPO；4、光彩芯辰目前送样nv光引擎核心部件玻璃基中阶层（Interposer），后期可参与OE光引擎封装，对标TF；5、光彩芯辰sog核心技术在cpo领域的应用具备较大的应用潜力，公司cpo业务预期差极大，建议领导重视。