2026年2月5日,全球晶圆代工厂龙头Tower半导体官宣与英伟达合作,利用1.6T数据中心硅光模块推动AI基础设施发展。
一、通过公司已进入Tower供应链+全球稀缺卡位,推测公司有望受益
根据公司公告(2025年4月),公司已进入Tower半导体供应链。结合公司稀缺卡位——#全球极少数能够为【800G以上硅光电子】、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业,我们推测公司相关设备有望受益。
二、近期高速光通信基本面持续强化,保持推荐罗博特科
梳理来看:
- 1月27日,公司曾公告获#以色列客户单面晶圆测试设备及服务的量产化订单。
- 1月(全球光纤布线方案龙头)披露与达成一项金额最高可达60亿美元的数据中心光纤电缆供应协议。
从硅光、CPO基本面向好+公司设备卡位稀缺角度,我们持续推荐【罗博特科】。