总结
台积电预计2026年资本开支为520~560亿美元,同比增长111~151亿美元(基于2025年409亿美元的资本开支数据)。
一、设备先行:
- 预计台积电将加大在硅光领域的投入,强调其在全自动耦合封装方面的全球稀缺卡位。
- 根据台积电2025年中报,ficonTEC是全球极少数能为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业。
二、最新进程:
- 2025年12月30日,台积电披露与共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试。
三、持续推荐:
- 基于上述分析,继续对台积电硅光、CPO设备等订单放量保持积极乐观。