浙商大制造邱世梁周艺轩罗博特科Tower半导体官宣将与英伟达

事件与解读

2026年2月5日，全球晶圆代工厂龙头Tower半导体官宣与英伟达合作，利用1.6T数据中心硅光模块推动AI基础设施发展。

一、公司受益逻辑

1. 供应链与卡位优势：根据公司公告（2025年4月），公司已进入Tower半导体供应链。结合公司稀缺卡位——全球极少数能够为【800G以上硅光电子】、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，推测公司相关设备有望受益。
2. 近期高速光通信基本面持续强化：
   • 1月27日，公司曾公告获以色列客户单面晶圆测试设备及服务的量产化订单。
   • 1月27日，康宁（全球光纤布线方案龙头）披露与Meta达成一项金额最高可达60亿美元的数据中心光纤电缆供应协议。
   • 2月4日，英伟达预计CPO部署将于2026年启动，已宣布三家合作伙伴将在2026上半年部署基于Quantum-2 InfiniBand平台的CPO系统。

二、研究结论

从硅光、CPO基本面向好+公司设备卡位稀缺角度，持续推荐【罗博特科】。

风险提示

硅光、CPO/OCS渗透率不及预期，光伏行业增长不及预期，商誉减值风险。

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